XCZU15EG-2FFVB1156I チップには、26.2 M ビットの組み込みメモリと 352 個の入出力端子が装備されています。 24 DSP トランシーバー、2400MT/s で安定した動作が可能。また、10G SFP+光ファイバー インターフェイスが 4 つ、40G QSFP 光ファイバー インターフェイスが 4 つ、USB 3.0 インターフェイスが 1 つ、ギガビット ネットワーク インターフェイスが 1 つ、DP インターフェイスが 1 つあります。このボードには自己制御電源投入シーケンスがあり、複数の起動モードをサポートしています。
FPGA チップのメンバーとして、XCVU9P-2FLGA2104I は 2304 個のプログラマブル ロジック ユニット (PL) と 150MB の内部メモリを備え、最大 1.5 GHz のクロック周波数を提供します。 416本の入出力ピンと36.1Mビットの分散RAMを搭載。フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)テクノロジーをサポートし、さまざまなアプリケーションに柔軟な設計を実現できます。
XCKU060-2FFVA1517I は、20nm プロセスでのシステム パフォーマンスと統合向けに最適化されており、シングル チップおよび次世代スタック シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを採用しています。この FPGA は、次世代の医用画像処理、8k4k ビデオ、異種無線インフラストラクチャに必要な DSP 集約型の処理にも理想的な選択肢です。
XCVU065-2FFVC1517I デバイスは、シリアル I/O 帯域幅やロジック容量を含め、20nm で最適なパフォーマンスと統合を提供します。 20nm プロセス ノード業界で唯一のハイエンド FPGA であるこのシリーズは、400G ネットワークから大規模 ASIC プロトタイプ設計/シミュレーションまでのアプリケーションに適しています。
XCVU7P-2FLVA2104I デバイスは、14nm/16nm FinFET ノード上で最高のパフォーマンスと統合機能を提供します。 AMD の第 3 世代 3D IC は、スタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを使用してムーアの法則の制限を打ち破り、最も厳しい設計要件を満たす最高の信号処理とシリアル I/O 帯域幅を実現します。また、仮想シングルチップ設計環境を提供して、チップ間に登録された配線ラインを提供し、600MHz を超える動作を実現し、より豊富で柔軟なクロックを提供します。
モデル: XC7VX550T-2FFG1158I 包装: FCBGA-1158 製品タイプ: 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
