XCKU5P-2FFVB676I は、ザイリンクスの Kintex UltraScale+ ファミリの高性能 FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。 530万個のロジックセル、113MbのUltraRAM、2,722個のDSPスライスを備え、FinFET+テクノロジーを備えた20nmプロセステクノロジーを利用して、高いパフォーマンスとエネルギー効率を実現します。
XCKU5P-2FFVB676I の名前にある「2FFVB676I」は、チップの速度、温度、グレードの仕様と、バッチ コードおよびブランド コードを示します。このチップは、産業および自動車の過酷な条件下で動作するように設計された産業グレードのチップです。
この FPGA チップは、10/25/40 ギガビット イーサネット、PCIe Gen3/Gen4、DDR4 メモリ インターフェイスなど、幅広い高度な接続インターフェイスを提供し、データ センターのアクセラレーション、ハイ パフォーマンス コンピューティング、および高速データ センターに最適です。ネットワーキング アプリケーション。 XCKU5P-2FFVB676I の統合トランシーバーは、最大 32.75 Gbps で動作し、高速通信を実現します。
XCKU5P-2FFVB676I は、幅広いプログラミング オプションや Vivado Design Suite などの統合ツールもサポートしているため、開発者はアプリケーションをシームレスに設計および構築できます。
全体として、XCKU5P-2FFVB676I は、高度なアプリケーションに取り組む開発者に強力なコンピューティング プラットフォームを提供する高性能で柔軟な FPGA チップです。高度な機能と機能により、このチップはさまざまな計算タスクを簡単に処理できるため、産業、自動車、その他の分野における複数のデータ集約型アプリケーションで人気の選択肢となっています。
