XCKU3P-2SFVB784I は、ザイリンクスの Kintex UltraScale+ ファミリのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップであり、高度な機能を備えて設計された高性能 FPGA です。このチップは 260 万個のロジック セル、2604 個の DSP スライス、47 Mb UltraRAM を備え、20nm プロセス テクノロジを使用して構築されています。
XCKU3P-2SFVB784I の名前にある「2SFVB784I」は、チップのバッチおよびブランド コード、速度、温度、グレード特性を指します。このチップは工業用グレードであり、過酷な条件にも耐えることができます。
このチップは、データセンターの高速化、ワイヤレス通信、ハイパフォーマンス コンピューティングなど、高レベルのパフォーマンスと柔軟性を必要とするアプリケーション向けに設計されています。 10/25/40/100ギガビットイーサネット、PCI Express Gen3 x16、DDR4 SDRAMメモリインターフェースなどの高速インターフェースを搭載し、最大周波数1.2GHz、消費電力50Wで動作する。
XCKU3P-2SFVB784I は、トライモード イーサネット、シリアル トランシーバー、高速シリアル接続などの高度な I/O 機能も備えています。このチップは高度なアルゴリズムとデザインをサポートしており、ザイリンクスの Vivado® Design Suite ツールを使用してプログラム可能です。
全体として、XCKU3P-2SFVB784I は、人工知能、高速ネットワーキング、ビデオ処理、ハイパフォーマンス コンピューティングなどのハイエンド アプリケーションに適した高性能で柔軟な FPGA チップです。このチップの強力なリソースと柔軟性により、産業、自動車、航空宇宙分野の高性能エンジニアリング アプリケーションに取り組む開発者の間で人気の選択肢となっています。
