XCKU3P-2SFVB784Iは、XilinxのKintex Ultrascassale+ファミリーのフィールドプログラム可能なゲートアレイ（FPGA）チップです。これは、高度な機能と機能を備えた高性能FPGAです。このチップは、260万個の論理セル、2604 DSPスライス、47 MBのウルトララムを備えており、20nmプロセステクノロジーを使用して構築されています。
XCKU3P-2SFVB784Iの名前での「2SFVB784I」は、チップのバッチとブランドコード、および温度、グレードの特性を指します。このチップは産業用グレードであり、過酷な条件を維持できます。
このチップは、データセンターの加速、ワイヤレス通信、高性能コンピューティングなど、高レベルのパフォーマンスと柔軟性を必要とするアプリケーション向けに設計されています。 10/25/40/100ギガビットイーサネット、PCI Express Gen3 X16、DDR4 SDRAMメモリインターフェイスなどの高速インターフェイスが装備されており、50Wの消費電力で最大周波数1.2GHzで実行できます。
XCKU3P-2SFVB784Iは、トライモードイーサネット、シリアルトランシーバー、高速シリアル接続など、高度なI/O機能も備えています。チップは、高度なアルゴリズムとデザインをサポートし、XilinxのVivado®デザインスイートツールを使用してプログラム可能です。
全体として、XCKU3P-2SFVB784Iは、人工知能、高速ネットワーク、ビデオ処理、高性能コンピューティングなど、ハイエンドアプリケーションに適した高性能で柔軟なFPGAチップです。チップの強力なリソースと柔軟性により、産業、自動車、航空宇宙部門の高性能エンジニアリングアプリケーションに取り組んでいる開発者の間で人気のある選択肢になります。
