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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC4VFX20-10FFG672I は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発されたフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、18,816 個のロジック セル、243 Kb のブロック RAM、および 24 個のデジタル信号処理 (DSP) ブロックを備えており、幅広いアプリケーションに適しています。 1.0V～1.2Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。
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  • PCB製造プロセスにおける基板サイズの変更

    経度と緯度の違いにより、素材のサイズが変化します。せん断中に繊維の方向に注意を払わなかったため、せん断応力が基板に残ります。

  • PCBメーカーのPCBパッチの特徴は何ですか

    PCBパッチは現在人気の部品接続装置です。優れた性能、耐食性、長寿命などの利点があります。一般に、外力による損傷がない場合、PCB パッチの耐用年数は 5 年以上に達します。一部の PCB の全体的な耐用年数はさらに長くなります。後の段階で科学的保護が行われれば、失敗率は大幅に減少します。 PCBメーカーのPCBパッチの特徴は何ですか?

  • 今年、日本の半導体装置の累計販売台数は756億台を超え、同時期の過去最高を記録した。

    6月28日の知東渓のニュースによると、台湾、中国のマネーDJによると、今年5月の日本の半導体装置の累計売上高は756億元を超え、同時期としてはここ数年で最高となった。

  • 半導体とチップは同じ概念ですか?

    チップとは半導体部品製品の総称です。エレクトロニクスにおいては、回路 (主に半導体デバイスや受動部品を含む) を小型化する方法であり、多くの場合、半導体ウェーハの表面に製造されます。集積回路、超小型回路、マイクロとも呼ばれます。

  • 設計における結合容量への対処

    異なるネット間の寄生結合は、寄生インダクタンスと静電容量によって発生します。結合容量は、信号がネット間で転送されて、リターンパス、クロストーク、または全体的な回路インピーダンスを生成する方法を定義します。回路シミュレータのフロントエンド設計機能は、ネットの結合容量は信号の動作に影響を与えます。

  • 半導体の利点は何ですか?

    ICとは集積回路を指します。半導体において、半導体はトランジスタを実現するのに最適な材料であり、トランジスタはほとんどの回路の中核となるデバイスです。しかし、ここでは「回路」の冒頭から詳しく書きたいと思います。物理の授業で、マクスウェルの方程式が電磁波の存在を予測し、ヘルツの実験で電磁波の存在が証明されたという話をみんなが聞きました。ついにマルコーニが無線通信を実現

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