製品
家 > 製品 > XCZU19EG-3FFVC1760E

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • カメラリジッドフレックスPCB

    カメラリジッドフレックスPCB

    ハードとソフトのコンビネーションボードはFPCとPCBの両方の特性を備えているため、特定の要件を持つ一部の製品で使用できます。特定のフレキシブル領域と特定のリジッド領域の両方があり、製品の内部スペースを節約し、完成した製品の量と製品のパフォーマンスの向上は非常に役立ちます。以下は、Camera Rigid Flex PCBに関するものです。CameraRigid Flex PCBの理解を深めるのに役立つことを願っています。
  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E フィールド プログラマブル ゲート アレイは、ミッドレンジ デバイスおよび次世代トランシーバーで非常に高い信号処理帯域幅を実現できます。 FPGA は、プログラマブル相互接続システムを介して接続されたコンフィギュラブル ロジック ブロック (CLB) マトリックスに基づく半導体デバイスです。
  • XC7Z020-1CLG400I

    XC7Z020-1CLG400I

    XC7Z020-1CLG400I 組み込みシステム オン チップ (SoC) は、デュアル コア ARM Cortex-A9 プロセッサ構成を採用し、7 シリーズ プログラマブル ロジック (最大 6.6M ロジック ユニットおよび 12.5Gb/s トランシーバー) を統合し、さまざまな組み込み向けに高度に差別化された設計を提供します。アプリケーション。
  • XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I は、Xilinx 製の FPGA (Field Programmable Gate Array) の一種です。この特定の FPGA は 15,850 個のロジック セルを備え、最大 250 MHz の速度で動作し、576 K ビットのブロック RAM と 36 個の DSP スライスを備えています。これは、通信システム、産業オートメーション、モーター制御などのさまざまなアプリケーションで一般的に使用されています。
  • XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E は、ザイリンクス社が製造する FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製品です。この FPGA は Kintex UltraScale+ シリーズに属し、高いパフォーマンスとプログラマビリティを備えており、高性能コンピューティング、データ処理、ネットワーク通信などを必要とするアプリケーションに適しています。 XCVU7P-1FLVA2104E の詳細なパラメータと仕様は、製品を適切に選択して使用するために、公式ドキュメントまたは認定代理店を通じて入手できます。
  • XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 両面PCBの紹介

    両面PCBは、回路基板の非常に重要なPCB基板であり、通常はエポキシガラスクロス銅クラッド基板でできています。

  • チップの紹介

    チップ。超小型回路、マイクロチップ、集積回路 (IC) とも呼ばれます。これは集積回路を含むシリコン チップを指します。これは非常に小さく、多くの場合コンピューターやその他の電子機器の一部です。

  • FPC回路基板の製造プロセス

    片面FPC回路基板のフローチャート：エンジニアリングドキュメント-銅箔-前処理-プレスドライフィルム-露光-現像-エッチング-フィルムストリッピング-AOI-前処理-コーティングフィルム（またはインク印刷）-電気めっき前の前処理-電気めっき-ポスト電気めっき-補強-外観パンチング-電気測定-外観検査-出荷;

  • 高周波基板加工の注意点

    高周波基板加工の注意点。

  • チップってどういう意味ですか

    チップとは、集積回路を含むシリコン チップを指し、サイズが小さく、携帯電話、コンピュータ、またはその他の電子機器の一部です。人体の最も重要な器官が脳であれば、チップは電子機器の「頭脳」です。

  • 電子部品の分類

    コンポーネント: 加工中に原材料の分子組成が変化しない製品をコンポーネントと呼ぶことができます。

お問い合わせを送信