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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    BCM84729AIFSBLG は、有線および無線通信用の半導体ソリューションの大手プロバイダーである Broadcom Corporation によって製造された高度な電子部品です。このコンポーネントは、ネットワーキング、電気通信、データ処理システムなど (ただしこれらに限定されない) さまざまなアプリケーションの厳しい要件を満たすように設計されています。
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    XCZU48DR-2FSVG1517I は、Xilinx Corporation が製造する高性能 SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) チップです。

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