製品
家 > 製品 > XCVU13P-2FLGA2577E

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XCZU47DR-2FFVG1517I

    XCZU47DR-2FFVG1517I

    XCZU47DR-2FFVG1517I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 5CSEBA5U23A7N

    5CSEBA5U23A7N

    5CSEBA5U23A7N は、Intel の Cyclone V シリーズ FPGA 製品の 1 つです。この製品はTSMCの22ナノメートルプロセスを使用して製造されており、低消費電力と高性能が特徴です。プログラマブル ロジック デバイスとして、5CSEBA5U23A7N はデジタル信号処理で幅広い用途に使用できます。
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E デバイスは、シリアル I/O 帯域幅やロジック容量を含め、20nm で最適なパフォーマンスと統合を提供します。 20nm プロセス ノード業界で唯一のハイエンド FPGA であるこのシリーズは、400G ネットワークから大規模 ASIC プロトタイプ設計/シミュレーションまでのアプリケーションに適しています。
  • XC7A35T-2CSG324I

    XC7A35T-2CSG324I

    XC7A35T-2CSG324I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    ザイリンクス XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 フィールド プログラマブル ゲート アレイは、200DMIP ™ ソフト プロセッサを超える動作周波数を持つ MicroBlaze を採用し、28nm テクノロジーに基づいて 800Mb/s DDR3 をサポートします。 FPGA は、プログラマブル相互接続システムを介して接続されたコンフィギュラブル ロジック ブロック (CLB) マトリックスに基づく半導体デバイスです。
  • 5CEFA7U19I7N

    5CEFA7U19I7N

    5CEFA7U19I7N は FPGA フィールド プログラマブル ロジック デバイスであり、Cyclone ® V デバイスは、消費電力、コスト、市場投入までの時間の削減という要件と、大規模でコスト重視のアプリケーションの増加する帯域幅要件を同時に満たすことができます。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • フレックスリジッドPCBの長所と短所

    フレキシブル回路基板は銅などの材料で圧延されており、主な目標は十分な柔軟性と曲げ抵抗を提供することです。一方、フレキシブルリジッドPCBは、2つのテクノロジーを組み合わせて構築され、フレキシブルエリアとリジッドエリアを備えています。

  • PCB製造、これらの問題に注意を払う必要があります！

    回路基板を作る人は、製造工程が非常に複雑であることを知っています〜

  • チップとは何ですか?分類方法

    「なぜチップが滞ってしまうのか」から「どうすればチップ不足を解消できるのか」まで、チップの重要性に対する皆さんの理解がより深まっているのが感じられます。しかし、多くの学生がチップ業界に問い合わせて、さらに詳しく知りたいと思った場合、依然としてさまざまな質問に答えなければなりません。

  • 半導体とは何ですか、そしてその目的は何ですか

    半導体は、導体と絶縁体の間の導電率を持つ物質です。純粋な状態ではあまり導電性が高くありませんが、不純物を添加（ドーピング）したり、温度を変えることで導電率を調整できます。半導体の代表格はシリコンであり、電子部品の製造に広く使われています。半導体技術は、スマートフォン、コンピュータ、デジタルカメラなどの現代の電子機器の基礎であり、すべて半導体チップに依存しています。また、太陽電池の中核となる半導体材料など、エネルギー分野でも半導体は非常に重要です。

  • 設計における結合容量への対処

    異なるネット間の寄生結合は、寄生インダクタンスと静電容量によって発生します。結合容量は、信号がネット間で転送されて、リターンパス、クロストーク、または全体的な回路インピーダンスを生成する方法を定義します。回路シミュレータのフロントエンド設計機能は、ネットの結合容量は信号の動作に影響を与えます。

  • 半導体材料はどのような特性を持っていますか

    半導体材料とは、シリコン、ゲルマニウム、窒化シリコン、セレン化ガリウムなど、エレクトロニクスおよび量子力学において特殊な電気特性を持つ材料を指します。これらの材料の特殊な特性により、トランジスタ、ダイオードなどの電子デバイスの材料として使用できます。 、太陽電池など。

お問い合わせを送信