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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    ハロゲンフリーPCB-ハロゲン（ハロゲン）は、バイの第VII族非金のDuzhi元素であり、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素、アスタチンの5つの元素が含まれています。アスタチンは放射性元素であり、ハロゲンは通常、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素と呼ばれます。ハロゲンフリーPCBは環境保護ですPCBは上記の要素を含んでいません。
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    EP4SGX290NF45C3N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    Ro4003c高周波PCB--特に無線ネットワークや衛星通信の開発において、電子機器の高周波が開発動向であり、情報製品は高速かつ高周波になる傾向があり、通信製品は音声の標準化に向かって進んでいます。 、大容量、高速の無線伝送のビデオとデータ。そのため、新世代の製品には高周波基板が必要です。
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    XAZU5EV-1SFVC784Q は、ザイリンクスが発売した FPGA チップで、XA Zynq UltraScale+MPSoC シリーズに属します。このチップには、機能豊富な 64 ビット クアッド コア Arm Cortex-A53 プロセッサとデュアル コア Arm Cortex-R5 プロセッシング システム (PS)、およびザイリンクス プログラマブル ロジック (PL) の UltraScale アーキテクチャがすべて単一のデバイスに統合されています。さらに、オンチップ メモリ、マルチポート外部メモリ インターフェイス、および豊富な周辺機器接続インターフェイスも備えています。
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    ICとは集積回路を指します。半導体において、半導体はトランジスタを実現するのに最適な材料であり、トランジスタはほとんどの回路の中核となるデバイスです。しかし、ここでは「回路」の冒頭から詳しく書きたいと思います。物理の授業で、マクスウェルの方程式が電磁波の存在を予測し、ヘルツの実験で電磁波の存在が証明されたという話をみんなが聞きました。ついにマルコーニが無線通信を実現

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