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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    HL-8596PSTFは、Holt Integrated Circuits（Holtとも呼ばれる）で製造されたシングルレールARINC 429ディファレンシャルラインドライバーです。このデバイスは、ARINC 429 Avionics Data Busとのインターフェースに特化して設計されており、ロジック信号を必要なARINC 429電圧レベルに変換します。
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  • 協力する信頼できる PCB メーカーを選択する方法

    5g の台頭により、世界の 3C 産業の革新、創造、急速な発展が促進されました。最終製品の反復が非常に頻繁かつ迅速になると、産業チェーン内のすべての中核企業の共通開発が非常に重要になります。 3C 製品は品質効果と耐用年数に重点を置いています。したがって、製品に含まれる部品やコンポーネントは非常に重要です。産業チェーンにおいて不可欠なサプライヤーの 1 つとして、バイヤーも選択には慎重です。

  • 半導体とは何ですか、そしてその目的は何ですか

    半導体は、導体と絶縁体の間の導電率を持つ物質です。純粋な状態ではあまり導電性が高くありませんが、不純物を添加（ドーピング）したり、温度を変えることで導電率を調整できます。半導体の代表格はシリコンであり、電子部品の製造に広く使われています。半導体技術は、スマートフォン、コンピュータ、デジタルカメラなどの現代の電子機器の基礎であり、すべて半導体チップに依存しています。また、太陽電池の中核となる半導体材料など、エネルギー分野でも半導体は非常に重要です。

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    PCBがますます広く使用される理由は、PCBには多くのユニークな利点があるためです

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    最近、全国のさまざまな省、自治区、自治体のGDPデータが続々公開されています。 2016年、広東省の経済は全体的に安定しており、地域のGDPは79兆3,500億元で、前年比7.5％増加しました。総GDPは、28年連続で国内で1位にランクされました。

  • 多層PCBプリント回路基板の主な製造技術

    1936年、オーストリアのPaulEislerは最初にラジオでプリント回路基板を使用しました。 1943年、アメリカ人は主にこの技術を軍用ラジオに適用しました。 1948年、米国は、本発明が商業目的で使用できることを公式に認めました。 1950年代半ば以降、プリント回路基板が広く使用されてきました。

  • XCVU9P-L2FLGA2577E は強力で高性能の FPGA チップです

    XCVU9P-L2FLGA2577E は、高度な Virtex UltraScale+ アーキテクチャを採用しており、このシリーズのチップのメンバーです。

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