製品
家 > 製品 > XCKU15P-3FFVE1517E

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • DuPont素材FPCケーブル

    DuPont素材FPCケーブル

    デュポン素材のFPCケーブルボードは、小型軽量です。デュポンマテリアルのFPCケーブルボードケーブルボードのオリジナルデザインは、より大きなワイヤーハーネスワイヤーを置き換えるために使用されました。現在の最先端の電子デバイスアセンブリボードでは、デュポンの素材FPCケーブルボードが、通常、小型化と移動の要件を満たす唯一のソリューションです。
  • XC6SLX45T-2CSG484C

    XC6SLX45T-2CSG484C

    XC6SLX45T-2CSG484C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E

    XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+ デバイスは、14nm/16nm FinFET ノードをベースとした高性能 FPGA で、3D IC テクノロジとさまざまな計算負荷の高いアプリケーションをサポートします。
  • BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • PCBレイアウトの原則

    構造図に従ってボードとフレームのサイズを設定し、取り付け穴、コネクタ、および構造要素に従って配置する必要があるその他のデバイスを配置し、これらのデバイスに移動不可能な属性を与えます。プロセス設計仕様の要件に従ってサイズを決定します。

  • 電子部品の開発履歴

    電子部品の開発の歴史は、実際には電子開発の凝縮された歴史です。電子技術は、19世紀の終わりから20世紀の初めに開発された新しい技術です。 20世紀に最も急速に広く使用されるようになり、現代の科学技術の発展の重要なシンボルになりました。

  • 世界のPCB市場規模は今後5年間で800ドル近くになります

    プリント基板（PCB）は、一定の強度を持つ絶縁および断熱材料で作られたボードであり、回路に固定され、さまざまなコンポーネント間の接続回路を提供します。

  • PCB配線

    配線は、PCB設計全体で最も重要なプロセスです。

  • リジッドフレックスPCBをより良く設計する方法は？

    電子製品の継続的なアップグレードと5G製品の段階的な適用により、リジッドフレックスPCBの需​​要が高まっています。 Rigid-Flex PCBの設計と、単にFlex-PCBおよびRigid-PCBの設計との間には大きな違いがあります。以下は、従来のRigid-FlexPCBの設計に関するいくつかの要件の詳細な説明です。

  • チップとは何ですか

    定義: 集積回路チップは、トランジスタ、抵抗器、コンデンサなどの電子部品を集積した小さくて薄いシリコンベースの材料です。これは電子デバイスの基本的な部品です。

お問い合わせを送信