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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

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    XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G は、Intel (以前は Altera、現在は Intel が買収) によって製造された高性能フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップであり、Arria II GX シリーズに属します
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    24層サーバー埋め込みキャパシタンスボード

    PCBには埋め込み抵抗と呼ばれるプロセスがあり、チップ抵抗器とチップコンデンサをPCBボードの内層に配置します。これらのチップ抵抗器とコンデンサーは、通常、0201または01005のように非常に小さいです。この方法で製造されたPCBボードは通常のPCBボードと同じですが、多くの抵抗器とコンデンサーが配置されています。最上層の場合、最下層はコンポーネントの配置のために多くのスペースを節約します。以下は、24層サーバー埋め込み容量ボードに関連するものです。24層サーバー埋め込み容量ボードについて理解を深めることができれば幸いです。
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    XC6SLX100-3FGG484I は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発された高度なフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、98,304 個のロジック セル、4.9 Mb の分散 RAM、240 個のデジタル信号処理 (DSP) スライス、および 8 個のクロック管理タイルを備えています。 1.2V~1.5Vの電源を必要とし、LVCMOS、LVDS、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。
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    EP2AGX190EF29I5G

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    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。

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