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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

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    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E は、ザイリンクスが製造する FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップで、次の機能と仕様を備えています。 論理エレメント数: 3780000 個の論理エレメント (LE) があります。 アダプティブ ロジック モジュール (ALM): 216000 個の ALM を提供します。 内蔵メモリ: 94.5 Mbit の内蔵メモリを内蔵。 入出力端子数:752個のI/O端子を装備。
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    XCVU095-H1FFVC1517E は、Xilinx が製造する高性能 FPGA チップです。このチップは、1176000 個のロジック エレメントと 67200 個のアダプティブ ロジック モジュール (ALM) を備えた高度な UltraScale アーキテクチャに基づいており、最大 60.8M ビットの組み込みメモリと 560 個の I/O ポートを提供します。
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    BCM957414N4140C は、産業用制御、電気通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    XCKU025-2FFVA1156E には、必要なシステム パフォーマンスと低電力エンベロープの間で最適なバランスを実現する電源オプションがあります。 Kintex UltraScale+ デバイスは、パケット処理や DSP 集中型の機能だけでなく、ワイヤレス MIMO テクノロジーから Nx100G ネットワークやデータセンターに至るまでのさまざまなアプリケーションにとって理想的な選択肢です。
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    XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I は、Spartan-6 シリーズに属する Xilinx 製の FPGA (Field Programmable Gate Array) チップです。 ‌ XC6VLX75T-L1FFG484I チップには次の特性と仕様があります。 ロジック コンポーネントの数: 74496 ロジック ユニット、強力なロジック処理機能を提供します。 入出力ポート数:240個のI/Oポートを備え、高速なデータ転送・通信をサポートします。 動作電源電圧: 1V 動作電圧、低電力設計要件に適しています
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