XCKU025-1FFVA1156I は、パケット処理および DSP 集中型の機能に最適な選択肢であり、ワイヤレス MIMO テクノロジーから Nx100G ネットワークやデータセンターに至るまでのさまざまなアプリケーションに適しています。
特性
プログラム可能なシステム統合
第 2 世代の 3D IC を使用すると、システム ロジック ユニットは最大 150 万個に達します
複数の統合された PCI Express ® Gen3 カーネル
より高いシステムパフォーマンス
8.2 TeraMAC の DSP 演算性能
高い使用率、速度を最大 2 段階まで向上可能
16G は、デバイスあたり最大 64 個のバックプレーン トランシーバーをサポートします
2400Mb/s DDR4、さまざまな PVT 条件下でも安定した動作が可能
経済効率が高い
最低速度レベルでの 12.5Gb/s トランシーバー
中速 2400Mb/s DDR4
VCXO を統合することでクロック コンポーネントのコストを削減
総消費電力の削減
前世代製品と比較して、消費電力を最大40%削減可能
UltraScale デバイスによる ASIC と同様のきめ細かいクロック ゲーティングの実装
強化されたシステム ロジック ユニットのカプセル化により、動的消費電力が削減されます
設計効率を加速する
Virtex ® UltraScale デバイス スクリプトの互換性により拡張性を実現
Vivado ® を使用すると、デザイン スイートを共同で最適化することで、デザインを迅速に完了できます。
