製品
家 > 製品 > XC7Z010-3CLG400E

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • 航空タンカー制御リジッドフレックスPCB

    航空タンカー制御リジッドフレックスPCB

    リジッドフレックスボードはFPCとPCBの両方の特性を備えているため、特別な要件がある一部の製品で使用できます。これには、特定のフレキシブル領域と特定のリジッド領域の両方があり、製品の内部スペースを節約し、仕上げを削減します製品の量と製品のパフォーマンスの向上は非常に役立ちます。以下は、航空タンカー制御のリジッドフレックスPCBに関するものです。航空タンカー制御のリジッドフレックスPCBについて理解を深めることができれば幸いです。
  • XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I Zynq UltraScale+EG デバイスは、次世代アプリケーション向けに設計された幅広いデバイスの組み合わせです。このデバイスは、クアッドコア Cortex™-A53 およびデュアルコア Cortex™-A ヘテロジニアス処理システムを使用しており、R5 リアルタイム処理ユニットで構成されています。
  • XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 100G光モジュールPCB

    100G光モジュールPCB

    光モジュールは、光電変換と電気光学変換を実行する光電子デバイスです。光モジュールの送信端は電気信号を光信号に変換し、受信端は光信号を電気信号に変換します。光モジュールは、梱包形態によって分類されます。一般的なものには、SFP、SFP +、SFF、およびギガビットイーサネットインターフェースコンバーター（GBIC）が含まれます。以下は、100G光モジュールPCBに関連するものです。100G光モジュールPCBの理解を深めるのに役立つと思います。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 国産チップの現状

    中国におけるチップ開発の現状と動向はどうなっているのでしょうか？では、見てみましょう

  • PCBの構成と主な機能

    PCBは主にパッド、スルーホール、取り付け穴、ワイヤ、コンポーネント、コネクタ、充填で構成されています

  • 中国におけるチップの将来の発展の見通しは何ですか

    デジタル技術の急速な発展に伴い、電子製品、特に携帯電話業界では大きな変化が起きています。周知のとおり、チップはスマートフォンの中核部品であり、チップ産業の発展は携帯電話やその他の電子製品の発展と関連しています。

  • HDIボードアプリケーション

    HDIは、携帯電話、デジタル（カメラ）カメラ、MP3、MP4、ノートブックコンピューター、自動車用電子機器、その他のデジタル製品で広く使用されており、その中で携帯電話が最も広く使用されています。 HDIボードは、通常、ビルドアップ方式で製造されます。

  • PCB設計原則

    電子回路から最高のパフォーマンスを得るには、コンポーネントのレイアウトとワイヤのレイアウトが重要です。

  • 半導体の活用と6大産業

    半導体には幅広い用途があり、私たちの生活のほぼあらゆる側面に浸透しています。電子製品、通信機器、コンピュータ、医療機器などの分野で広く使用されています。さまざまな応用分野に応じて、半導体は6つの主要なサブセクターに分類できます。

お問い合わせを送信