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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • 5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I は、Xilinx 製の FPGA (Field Programmable Gate Array) の一種です。この特定の FPGA は、Zynq UltraScale+ MPSoC (マルチプロセッサ システム オン チップ) ファミリに属し、62,500 個のシステム ロジック セルを備え、最大 1 GHz の速度で動作し、6 入力プロセッサ システム (PS)、40 Mb の UltraRAM、 900 K バイトのブロック RAM、および 192 の DSP スライス。
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    5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760Cは、ミッドレンジの次世代トランシーバーの間で最も高い信号処理帯域幅を持ち、100Gネットワ​​ークおよびデータセンターアプリケーションでのパケット処理に使用できます。
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    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG は通常、BGA (ボール グリッド アレイ) または同様の高密度パッケージ形式でパッケージされます。 このチップは、世界中の正規代理店および再販業者を通じて入手できます。リードタイムと価格は、市場の状況やサプライヤーとの契約によって異なる場合があります。
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    XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。

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