製品

XC5VLX155T-1FFG1136C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。

ハードとソフトの組み合わせボードにはFPCとPCBの特性の両方があるため、特定の柔軟な領域と特定の剛性エリアの両方を備えた特別な要件を持つ一部の製品で使用できます。これは、製品の内部スペースを節約し、最終製品のボリュームを削減し、製品のパフォーマンスを向上させます。

高周波混プレス材料ステップボード製造技術は、通信・通信産業の急速な発展に伴い登場した回路基板製造技術です。これは主に、従来のプリント回路基板が到達できない高速データと高情報コンテンツを突破するために使用されます。伝送のボトルネック。以下は、AD250混合マイクロ波PCBに関するものです。AD250混合マイクロ波PCBについて理解を深めていただけると助かります。

XCZU5EV-2SFVC784I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。

XCVU9P-2FLGB2104E は、半導体技術の大手企業であるザイリンクスによって開発されたハイエンドのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、250 万個のロジック セル、29.5 MB のブロック RAM、および 3,240 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、高速ネットワーキング、無線通信、ビデオ処理などの高性能アプリケーションに最適です。 0.85V～0.9Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 1.2 GHz です。このデバイスは 2104 ピンのフリップチップ BGA (FLGB2104E) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに多ピン接続を提供します。 XCVU9P-2FLGB2104E は、データセンターの高速化、機械学習、ハイパフォーマンス コンピューティングなどの高度なシステムで一般的に使用されています。このデバイスは、高い処理能力、低消費電力、高速パフォーマンスで知られており、信頼性とパフォーマンスが重要なミッションクリティカルなアプリケーションに最適です。

HI-8597PST は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。