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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • チップの紹介

    チップ。超小型回路、マイクロチップ、集積回路 (IC) とも呼ばれます。これは集積回路を含むシリコン チップを指します。これは非常に小さく、多くの場合コンピューターやその他の電子機器の一部です。

  • PCBとは何ですか？ PCB設計の歴史と開発動向はどのようなものですか？

    プリント回路基板（PCB）、プリント回路基板とも呼ばれます。これは、電子製品の電子部品のキャリアであるだけでなく、電子部品の回路接続のプロバイダーでもあります。従来の回路基板は、エッチャントを印刷する方法を使用して回路を作成し、描画するため、プリント回路基板またはプリント回路基板と呼ばれます。

  • PCBレイアウトの原則

    構造図に従ってボードとフレームのサイズを設定し、取り付け穴、コネクタ、および構造要素に従って配置する必要があるその他のデバイスを配置し、これらのデバイスに移動不可能な属性を与えます。プロセス設計仕様の要件に従ってサイズを決定します。

  • 多層基板の長所と短所

    多層基板は1961年に発明されました。その製造方法は、通常、最初に内層グラフィックスを作成し、次に印刷およびエッチング方法を使用して片面または両面基板を作成し、次に指定された中間層に組み込みます。加熱し、押して接着します。その後の穴あけは、両面板のめっきスルーホール方式と同じです。

  • チップの主な分類

    機能分類によれば、主にメモリチップ、マイクロプロセッサ、標準チップ、複合システムオンチップ（SoC）の4種類に分類できます。集積回路の種類に応じて、デジタル チップ、アナログ チップ、ハイブリッド チップの 3 つのカテゴリに分類できます。

  • PCBの定義

    PCB（プリント回路基板）は、電子産業の重要なコンポーネントの1つであるプリント回路基板です。

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