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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • 半導体の今後の発展展望

    世界の半導体市場は、世界的な科学技術の進歩と5G技術、人工知能、新エネルギー自動車などの産業応用により、今後も成長が見込まれています

  • 半導体冷凍技術

    現在の冷凍技術には半導体冷凍技術が広く使われています。温室内での作物の生育中、半導体冷凍技術は、特に環境への要求が高い一部の植物の環境温度を効果的に制御できます。

  • 重い銅のPCB製造

    標準のPCB製造方法と同様に、重い銅のPCB製造には、より繊細な処理が必要です。

  • PCBは層の数に応じて3つのカテゴリに分類されます

    回路層数による分類：単板、複板、多層板に分類されます。

  • IC とはどういう意味ですか?

    集積回路 (IC) は、チップまたはマイクロチップとも呼ばれ、その上に数千のマイクロ抵抗器、コンデンサー、トランジスタが製造される半導体ウェハです。集積回路は、増幅器、発振器、タイマー、カウンタ、コンピュータ メモリ、またはマイクロプロセッサとして機能します。特定の IC は、意図された用途に応じてリニア (アナログ) またはデジタルに分類されます。

  • 高周波用の PCB を設計するにはどうすればよいですか?

    高周波アプリケーション用の PCB (プリント回路基板) を設計するには、信号の完全性を確保し、損失を最小限に抑え、電磁干渉を軽減するために、さまざまな要素を慎重に考慮する必要があります。重要な手順と考慮事項をいくつか示します。

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