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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC7Z010-3CLG400Eは、Zynq-7000シリーズに属するXilinxが生成するFPGAチップです。このチップは、ARM皮質A9処理システム(PS)とXilinxプログラム可能なロジック(PL)を統合し、高性能処理機能を備えている間、FPGAの柔軟性とプログラム性を提供します。
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    多層PCB

    多層PCBとは、3つ以上の導電性パターン層とその間に絶縁材料を備えたプリント回路基板を指し、導電性パターンは要件に応じて相互接続されます。多層回路基板は、電子情報技術を高速、多機能、大容量、小型、薄型、軽量に発展させた製品です。
  • 10レイヤー4ステップHDI PCB

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    HDIは、高密度相互接続、高密度相互接続(HDI)製造用プリント回路基板の英語の略語です。プリント回路基板は、導体配線で補完された絶縁材料で形成された構造要素です。以下は、10レイヤー4ステップHDI PCBに関連するものです。10レイヤー4ステップHDI PCBについて理解を深めていただけると助かります。

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