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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • 半導体とは何ですか、そしてその目的は何ですか

    半導体は、導体と絶縁体の間の導電率を持つ物質です。純粋な状態ではあまり導電性が高くありませんが、不純物を添加（ドーピング）したり、温度を変えることで導電率を調整できます。半導体の代表格はシリコンであり、電子部品の製造に広く使われています。半導体技術は、スマートフォン、コンピュータ、デジタルカメラなどの現代の電子機器の基礎であり、すべて半導体チップに依存しています。また、太陽電池の中核となる半導体材料など、エネルギー分野でも半導体は非常に重要です。

  • 中国におけるチップの将来の発展の見通しは何ですか

    デジタル技術の急速な発展に伴い、電子製品、特に携帯電話業界では大きな変化が起きています。周知のとおり、チップはスマートフォンの中核部品であり、チップ産業の発展は携帯電話やその他の電子製品の発展と関連しています。

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    FPC基板の被覆膜は、窓を開けて加工するものとしますが、冷蔵室から取り出した直後は加工できません。特に周囲温度が高く、温度差が大きい場合、水滴が表面に凝縮します。

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