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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC3S2000-4FGG676C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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  • レビュー

  • 半導体材料にはどのような特徴があるのでしょうか？

    半導体の抵抗率は温度によって大きく変化します。たとえば、純粋なゲルマニウムは、湿度が 10 度上昇するごとに、電気抵抗率が元の値の 1/2 に減少します。

  • 多層回路基板の膨れの原因と解決策

    多層回路基板の膨れの理由

  • 電子部品の分類

    コンポーネント: 加工中に原材料の分子組成が変化しない製品をコンポーネントと呼ぶことができます。

  • PCB製造の場合は、これらの点に注意する必要があります。

    切断、フィレット、端面研削、ベーキング、内面前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、脱膜）、パンチング、AOI検査、VRSリペア、ブラウニング、ラミネート、プレス、穴あけターゲット、ゴング刃、穴あけ、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、文字入れ、表面処理、最終検査、包装など非常に多くの工程があります。 それは素晴らしいことのように聞こえますが、プロセスは非常に長く、注意を払うべき問題がたくさんあります。

  • 半導体とは

    物質には、固体、液体、気体、プラズマなど、さまざまな形態があります。通常、石炭、人工結晶、琥珀、セラミックなどの導電性の低い材料を絶縁体と呼びます。金、銀、銅、鉄、スズ、アルミニウムなどの導電性の良い金属は、導体と呼ばれます。導体と絶縁体の間の材料は、単に半導体と呼ぶことができます。導体や絶縁体と比較して、半導体材料の発見は最新のものです。材料の精製技術が進歩した1930年代まで、半導体の存在は学界によって本当に認識されていました。

  • プリント基板メーカーのどのような特徴が高く評価されているのか

    プリント基板の重要な責任は主にプリント基板メーカーが担っています。本製品と一般品との本質的な違いを考慮すると、回路が複雑すぎる場合には印刷することで精度を高めることができ、回路基板の細部を見逃す可能性が低くなります。印刷タスクを実装し、作業を購入する準備ができている顧客は、メーカーとのやり取りの際にできるだけ早く議題に上ります。数回のコミュニケーションと交換の後、協力の意図が確認されます。この期間にメーカーの特徴を深く探る必要があります。

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