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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    80HCPS1848CRMIは、ザイリンクスのチップの1つです。ザイリンクスは、設立以来、技術、市場、業績の面で半導体業界をリードしてきました。ファウンドリ生産モデルの開発、FPGAの発明、業界をリードする特許権者、または最高の品質と評判を備えた満足のいく製品とサービスを顧客に提供することであるかどうかにかかわらず、革新の精神は常に私たちを継続的なブレークスルーに駆り立ててきました。
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    BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG は、第 7 世代 Dune スケーラブル スイッチング製品ラインに基づいています。これを使用して、イーサネットや OTN などの柔軟な I/O インターフェイスを備えたさまざまなネットワーク スイッチング ソリューションを構築できます。
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    XC7K70T-3FBG484E

    XC7K70T-3FBG484E は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。

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