製品
家 > 製品 > TU-747T 基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C は、Xilinx が製造する複雑なプログラマブル ロジック デバイス (CPLD) で、フラッシュ メモリを内蔵し、優れたパフォーマンスと多様な機能を備えています。以下は、XC9572XL-5VQG64C の詳細な紹介です。
  • EM-526高速PCB

    EM-526高速PCB

    EM-526電子技術の急速な発展に伴い、ますます大規模集積回路（LSI）が使用される高速PCB。同時に、IC設計でディープサブミクロン技術を使用すると、チップの統合規模が大きくなります。
  • XCKU060-2FFVA1156I

    XCKU060-2FFVA1156I

    XCKU060-2FFVA1156Iフィールドプログラマブルゲートアレイは、ミッドレンジデバイスと次世代トランシーバーで非常に高い信号処理帯域幅を実現できます。 FPGAは、プログラム可能な相互接続システムを介して接続された構成可能なロジックブロック（CLB）マトリックスに基づく半導体デバイスです
  • XC6SLX9-2FTG256I

    XC6SLX9-2FTG256I

    XC6SLX9-2FTG256I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • TMS320C25FNA

    TMS320C25FNA

    TMS320C25FNAは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • LT3070IUFD＃PBF

    LT3070IUFD＃PBF

    LT3070IUFD＃PBFは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 層数に応じてどのような種類のプリント基板を分割できるか

    FPC回路基板は、回路層の数に応じて、単板、両面基板、多層基板に分けることができます。一般的な多層基板は一般的に4層基板または6層基板であり、複雑な多層基板は数十層に達する可能性があります。

  • チップってどういう意味ですか

    チップとは、集積回路を含むシリコン チップを指し、サイズが小さく、携帯電話、コンピュータ、またはその他の電子機器の一部です。人体の最も重要な器官が脳であれば、チップは電子機器の「頭脳」です。

  • RF PCBボードとは何ですか？

    RF PCBは、無線周波数PCBを意味します。人々はこれらのPCBを高周波PCBとも呼びます、それはより高い電磁周波数を持つPCBのためであり、そしてそれは高周波の製品分野で使用されます。 （周波数が300MHZを超えるか波長が1メートル未満）およびマイクロ波（周波数が3GHZを超えるか波長が0.1メートル未満）。これは、一般的なPCB製造プロセスまたは特別な製造方法を使用したマイクロ波基板によって製造されます。

  • PCBレイアウトの原則

    構造図に従ってボードとフレームのサイズを設定し、取り付け穴、コネクタ、および構造要素に従って配置する必要があるその他のデバイスを配置し、これらのデバイスに移動不可能な属性を与えます。プロセス設計仕様の要件に従ってサイズを決定します。

  • 重い銅PCBの熱応力処理品質

    回路を設計する際には、熱応力などの要素が非常に重要であり、エンジニアは熱応力を可能な限り排除する必要があります。時間の経過とともに、PCB製造プロセスは進化し続け、アルミニウムPCBなどのさまざまなPCB技術が発明されました。熱応力を処理できます。回路を維持しながら電力バジェットを最小限に抑えることは、重い銅のPCB設計者の利益になります。熱放散性能を備えた性能と環境に優しい設計。

  • 重い銅のPCB製造

    標準のPCB製造方法と同様に、重い銅のPCB製造には、より繊細な処理が必要です。

お問い合わせを送信