製品
家 > 製品 > TLX-9 基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • R-F775 PCB

    R-F775 PCB

    電子消費者向けPCB校正では、R-F775 PCBを使用することで、スペースの使用を最大化し、重量を最小化するだけでなく、信頼性を大幅に向上させるため、接続の問題が発生しやすい溶接継手や壊れやすい配線に対する多くの要件が排除されます。リジッドフレックスPCBは耐衝撃性も高く、高ストレス環境でも耐えることができます。
  • XA6SLX16-3CSG324I

    XA6SLX16-3CSG324I

    XA6SLX16-3CSG324I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • MT53E1G32D2FW-046WT:B

    MT53E1G32D2FW-046WT:B

    MT53E1G32D2FW-046WT:B は、DDR4 SDRAM モジュールの一種です。合計容量は 8GB で、288 ピンのフォームファクタを使用します。このモジュールは 2400MHz の速度で動作し、CAS レイテンシは 17 クロック サイクルです。
  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I デバイスは、14nm/16nm FinFET ノード上で最高のパフォーマンスと統合機能を提供します。 AMD の第 3 世代 3D IC は、スタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを使用してムーアの法則の制限を打ち破り、最も厳しい設計要件を満たす最高の信号処理とシリアル I/O 帯域幅を実現します。また、仮想シングルチップ設計環境を提供して、チップ間に登録された配線ラインを提供し、600MHz を超える動作を実現し、より豊富で柔軟なクロックを提供します。
  • XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I Artix ® -7 FPGA は、ロジック、信号処理、組み込みメモリ、LVDS I/O、メモリ インターフェイス、トランシーバーなどのさまざまな側面で、より高いコスト効率を実現できます。 Artix-7 FPGA は、ハイエンドの機能を必要とするコスト重視のアプリケーションに非常に適しています。
  • プリント回路基板

    プリント回路基板

    回路基板の名前は次のとおりです。セラミック回路基板、アルミナセラミック回路基板、窒化アルミニウムセラミック回路基板、回路基板、PCBボード、アルミニウム基板、高周波ボード、重い銅ボード、インピーダンスボード、PCB、極薄回路基板、プリント基板等
  • 関連ブログ
  • レビュー

お問い合わせを送信