製品
家 > 製品 > TC600基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCZU5CG-L1SFVC784I

    XCZU5CG-L1SFVC784I

    XCZU5CG-L1SFVC784I は 64 ビット プロセッサの拡張性を備えており、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理のためのソフトウェアおよびハードウェア エンジンとリアルタイム制御を組み合わせています。マルチプロセッサ オンチップ システム デバイスは、プログラマブル ロジックを備えた標準のリアルタイム プロセッサとプラットフォーム上に構築されています。
  • HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF は、MIL-STD-1553B 通信プロトコル用に特別に設計された高性能 3.3V CMOS デバイスです。ホスト プロセッサと MIL-STD-1553B バスの間に完全なリモート ターミナル (RT) インターフェイスを提供し、重要なアプリケーションでのシームレスなデータ転送と通信を可能にします。
  • BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I は、ザイリンクスの Zynq UltraScale+ MPSoC (マルチプロセッサ システム オン チップ) シリーズの SoC (システム オン チップ) です。このチップは、プログラマブル ロジックと ARMv8 64 ビット プロセッサの処理ユニットを組み合わせたヘテロジニアス処理アーキテクチャを備えており、開発者に高レベルのパフォーマンスと柔軟性を提供します。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 半導体の種類は全部で何ですか

    半導体とは、導体と絶縁体の間に導電性を持つ材料を指します。一般的な材料には、シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、窒化ガリウムなどが含まれます。一般に、半導体とは半導体材料を指し、三極管とダイオードは半導体デバイスを指します。

  • Cチップとは何ですか

    ICチップ（集積回路）とは、プラスチック基板上に多数の超小型電子部品（トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなど）を配置してチップ化した集積回路です。現在では、ほとんどすべてのチップがICチップと呼ばれます。

  • 電子部品とは何ですか、各部品の機能は何ですか

    一般的に使用される電子部品には、抵抗、容量、インダクタンス、ポテンショメータ、変圧器、ダイオード、三極管、MOS 管、集積回路などがあります。

  • 電子部品の分類

    コンポーネント: 加工中に原材料の分子組成が変化しない製品をコンポーネントと呼ぶことができます。

  • 多層回路基板の膨れの原因と解決策

    多層回路基板の膨れの理由

  • リジッドフレックスPCBをより良く設計する方法は？

    電子製品の継続的なアップグレードと5G製品の段階的な適用により、リジッドフレックスPCBの需​​要が高まっています。 Rigid-Flex PCBの設計と、単にFlex-PCBおよびRigid-PCBの設計との間には大きな違いがあります。以下は、従来のRigid-FlexPCBの設計に関するいくつかの要件の詳細な説明です。

お問い合わせを送信