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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo / prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informationazioni sulle opzioni dei Materiali、sui costi relativi e sui -無線周波数ごとの材料; THK：2.45 mm; finitura superficiale：ENIG; controllodell'impedenza。
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  • チップの紹介

    チップ。超小型回路、マイクロチップ、集積回路 (IC) とも呼ばれます。これは集積回路を含むシリコン チップを指します。これは非常に小さく、多くの場合コンピューターやその他の電子機器の一部です。

  • 産業用制御機器用の HDI PCB は、作業場の高温条件に耐えるためにどのような温度耐性定格を満たす必要がありますか?

    工業工場、特に生産および加工工場の環境は通常の場所とは異なります。夏はただでさえ気温が高く、機械からの放熱も加わり、作業場の温度は60℃を超えることも多く、場合によっては80℃に達することもあります。産業用制御機器の HDI PCB は機器の「頭脳」です。耐熱性が十分でない場合、問題が発生しやすくなります。これらには、回路の老朽化、コンポーネントの損失、さらには直接の短絡が含まれます。設備が停止すると生産ライン全体に影響が及びます。

  • チップの機能は何ですか

    現在、自動車産業はインテリジェンス、ネットワーク化、共有化に向けて発展しています。 ADASや自動運転技術も急速に進化

  • 良いFPCボードと悪いFPCボードを区別する方法

    FPC回路基板の品質を判断する方法：1：回路基板の品質と外観を区別する一般に、FPC回路基板の外観は3つの側面から分析および判断できます。

  • プリント基板メーカーのどのような特徴が高く評価されているのか

    プリント基板の重要な責任は主にプリント基板メーカーが担っています。本製品と一般品との本質的な違いを考慮すると、回路が複雑すぎる場合には印刷することで精度を高めることができ、回路基板の細部を見逃す可能性が低くなります。印刷タスクを実装し、作業を購入する準備ができている顧客は、メーカーとのやり取りの際にできるだけ早く議題に上ります。数回のコミュニケーションと交換の後、協力の意図が確認されます。この期間にメーカーの特徴を深く探る必要があります。

  • 半導体とは

    物質には、固体、液体、気体、プラズマなど、さまざまな形態があります。通常、石炭、人工結晶、琥珀、セラミックなどの導電性の低い材料を絶縁体と呼びます。金、銀、銅、鉄、スズ、アルミニウムなどの導電性の良い金属は、導体と呼ばれます。導体と絶縁体の間の材料は、単に半導体と呼ぶことができます。導体や絶縁体と比較して、半導体材料の発見は最新のものです。材料の精製技術が進歩した1930年代まで、半導体の存在は学界によって本当に認識されていました。

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