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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    HI-35930PQIF は、Holt Integrated Circuit Company が製造する CMOS 集積回路で、ARINC 429 シリアル バス インターフェイスを備えたシリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) をサポートするマイクロコントローラーのインターフェイス用に特別に設計されています。
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  • レビュー

  • PCB製造の場合は、これらの点に注意する必要があります。

    切断、フィレット、端面研削、ベーキング、内面前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、脱膜）、パンチング、AOI検査、VRSリペア、ブラウニング、ラミネート、プレス、穴あけターゲット、ゴング刃、穴あけ、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、文字入れ、表面処理、最終検査、包装など非常に多くの工程があります。 それは素晴らしいことのように聞こえますが、プロセスは非常に長く、注意を払うべき問題がたくさんあります。

  • FPC回路基板のフィルム選択

    現在、レジストのコーティング方法は、回路グラフィックスの精度と出力に応じて、スクリーンミッシングプリント方式、ドライフィルム/感光方式、液体レジスト感光方式の3種類に分けられます。

  • FPCフレキシブル回路基板スルーホールモード

    現在、両面フレキシブルプリント基板に開けられた穴のほとんどは、NCボール盤によってまだ開けられています。 NCボール盤は基本的にリジッドプリント基板と同じですが、穴あけ条件が異なります。フレキシブルプリント基板は非常に薄いため、複数の部品を重ねて穴あけすることができます。穴あけ条件が良ければ、10〜15個重ねて穴あけすることができます。

  • FPCについて本当に知っていますか

    より多くの機能を実現するために、FPCの重要性はますます高まっています。次に、Jin Baizeが、FPCの長所と短所に関するFPCの特徴について説明します。

  • 多層基板の長所と短所

    多層基板は1961年に発明されました。その製造方法は、通常、最初に内層グラフィックスを作成し、次に印刷およびエッチング方法を使用して片面または両面基板を作成し、次に指定された中間層に組み込みます。加熱し、押して接着します。その後の穴あけは、両面板のめっきスルーホール方式と同じです。

  • PCBレイアウトの原則

    構造図に従ってボードとフレームのサイズを設定し、取り付け穴、コネクタ、および構造要素に従って配置する必要があるその他のデバイスを配置し、これらのデバイスに移動不可能な属性を与えます。プロセス設計仕様の要件に従ってサイズを決定します。

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