XILINX®ウルトラスケールMPSOCアーキテクチャに基づくXCZU4EG-1SFVC784E。この一連の製品は、リッチ64ビットクアッドコアまたはデュアルコアアーム®コルテックス-A53とデュアルコアアームCortex-R5F処理システム（Xilinxに基づく）®ウルトラスケールMPSOCアーキテクチャを特徴としています。処理システム（PS）およびXilinxプログラマブルロジック（PL）ウルトラスケールアーキテクチャ。さらに、オンチップメモリ、マルチポート外部メモリインターフェイス、リッチ周辺接続インターフェイスも含まれます。
XILINX®ウルトラスケールMPSOCアーキテクチャに基づくXCZU4EG-1SFVC784E。この一連の製品は、リッチ64ビットクアッドコアまたはデュアルコアアーム®コルテックス-A53およびデュアルコアアームcortex-R5F処理システム（xilinxに基づく）®ウルトラスケールMPSOCアーキテクチャを特徴としています。処理システム（PS）およびXilinxプログラマブルロジック（PL）ウルトラスケールアーキテクチャ。さらに、オンチップメモリ、マルチポート外部メモリインターフェイス、リッチ周辺接続インターフェイスも含まれます。
製品属性
アーキテクチャ：MCU、FPGA
コアプロセッサ：CoreSight™を使用して、Quad CoreArm®Cortex®-A53 MPCORE™、CORESIGHT™デュアルコアアーム®Cortex™-R5、ARM MALI™-400 MP2
RAMサイズ：256kb
周辺機器：DMA、WDT
接続性：CANBUS、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
速度：500MHz、600MHz、1.2GHz
主な属性：Zynq®ウルトラスケール+FPGA、192K+ロジックユニット
作業温度：0°C〜100°C（TJ）
パッケージング/シェル：784-BFBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージング：784-FFCBGA（23x23）
I/Oカウント：252
