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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • チップとは何ですか

    定義: 集積回路チップは、トランジスタ、抵抗器、コンデンサなどの電子部品を集積した小さくて薄いシリコンベースの材料です。これは電子デバイスの基本的な部品です。

  • チップの機能は何ですか

    現在、自動車産業はインテリジェンス、ネットワーク化、共有化に向けて発展しています。 ADASや自動運転技術も急速に進化

  • FPCはPCB業界の一般的なトレンドになります

    電子製品はPCBを使用する必要があります。 PCB（プリント基板）は、ほとんどすべての電子製品に使用されており、「電子システム製品の母」と見なされています。

  • 4層PCB回路基板を設計する場合、スタックアップは一般的にどのように設計されますか？

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  • HDIPCBの利点

    1. HDI PCBのコストを削減できます。PCBの密度が8層以上のボードに増加すると、HDIで製造され、従来の複雑なプレスプロセスよりもコストが低くなります。

  • 半導体の主な用途は何ですか

    半導体は、家庭用電化製品、通信システム、医療機器などの分野で広く使用されています。たとえば、ダイオードは半導体で作られたデバイスです。技術と経済発展の観点から半導体の重要性は非常に大きい

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