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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    光モジュール製品は、2つの側面から発展し始めました。 1つは、最も初期のホットスワップモジュールGBICとなったホットスワップ可能な光モジュールです。 1つは、回路基板上で直接硬化してSFFになるLCヘッドを使用した小型化です。以下は、25G光モジュールPCBに関連するものです。25G光モジュールPCBについて理解を深めるのに役立つと思います。
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    ラダーPCB技術は、PCBの厚さを局所的に薄くすることができるため、組み立てられたデバイスを間引き領域に埋め込むことができ、ラダーの下部溶接を実現して、全体的な薄化の目的を達成できます。
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    10AX048E4F29E3SG チップは、Intel/Altera によって発売されたフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップで、Arria 10 GX シリーズに属します。 480,000 個のロジック ユニットと 20 ナノメートル プロセスを備え、0.9 ボルトの電圧で動作します。このチップは、医療機器などの高性能と低消費電力が要求されるアプリケーションに適しています。
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    HDIイメージングは​​、低欠陥率と高出力を実現しながら、HDIの従来の高精度動作の安定した生産を実現できます。例：高度な携帯電話ボード、CSPピッチは0.5mm未満です。ボード構造は3 + n + 3で、両側に3つの重ねられたビアがあり、重ねられたビアを備えた6〜8層のコアレスプリント基板があります。以下は、医療機器HDI PCBに関するものです。医療の理解を深めるのに役立つと思います機器HDI PCB。
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  • レビュー

  • 層数に応じてどのような種類のプリント基板を分割できるか

    FPC回路基板は、回路層の数に応じて、単板、両面基板、多層基板に分けることができます。一般的な多層基板は一般的に4層基板または6層基板であり、複雑な多層基板は数十層に達する可能性があります。

  • チップの主な分類

    機能分類によれば、主にメモリチップ、マイクロプロセッサ、標準チップ、複合システムオンチップ（SoC）の4種類に分類できます。集積回路の種類に応じて、デジタル チップ、アナログ チップ、ハイブリッド チップの 3 つのカテゴリに分類できます。

  • 多層回路基板の膨れの原因と解決策

    多層回路基板の膨れの理由

  • 中国と米国の「百日計画」は、製造業にどのような影響を与えるかを明らかにしています。

    したがって、「百日計画」が層ごとに展開する中、中国が外貨準備を保証し、為替レートを保護しなければならない状況下で、中国政府は金利を引き上げるか、偽装して金利を引き上げるしかない。

  • 半導体とは何ですか、そしてその目的は何ですか

    半導体は、導体と絶縁体の間の導電率を持つ物質です。純粋な状態ではあまり導電性が高くありませんが、不純物を添加（ドーピング）したり、温度を変えることで導電率を調整できます。半導体の代表格はシリコンであり、電子部品の製造に広く使われています。半導体技術は、スマートフォン、コンピュータ、デジタルカメラなどの現代の電子機器の基礎であり、すべて半導体チップに依存しています。また、太陽電池の中核となる半導体材料など、エネルギー分野でも半導体は非常に重要です。

  • 世界トップ3のチップメーカー

    チップ不足を背景に、チップは世界で重要な分野になりつつあります。チップ業界では、SamsungとIntelは常に世界最大のIDMの巨人です（基本的に他に依存することなく、設計、製造、シーリング、テストを統合しています）。長い間、グローバルチップの鉄の玉座は、TSMCが上昇し、バイポーラパターンが完全に破壊されるまで、2つの間で前後に戦いました。

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