製品
家 > 製品 > ロジャースアンテナ基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • BCM56445XBOKFSBLG

    BCM56445XBOKFSBLG

    BCM56445XBOKFSBLGは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 18GレーダーアンテナPCB

    18GレーダーアンテナPCB

    電子機器の高周波は開発傾向であり、特にワイヤレスネットワークと衛星通信の開発の増加においては、情報製品は高速かつ高周波に向かっており、通信製品は大容量かつ高速の音声のワイヤレス伝送に向かっており、ビデオとデータの標準化。新世代製品の開発には高周波基板が必要です。以下は、18GレーダーアンテナPCBに関連するものです。18GレーダーアンテナPCBについて理解を深めていただけると助かります。
  • 10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G10M04DCF256I7Gは、システムコンポーネントの最適なセットを統合するために使用される、シングルチップ、不揮発性、低コストのプログラム可能なロジックデバイス（PLD）です。 10M04DCF256I7Gは、システム管理、I/O拡張、通信制御プレーン、産業、自動車、および消費者アプリケーションに理想的なソリューションです。
  • BCM81394A0KFSBG

    BCM81394A0KFSBG

    BCM81394A0KFSBGは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900Iは、XilinxのZynq Ultrascale+ MPSOC（ChIPのマルチプロセッサシステム）シリーズのSOC（CHIPのシステム）です。このチップは、ARMV8 64ビットプロセッサのプログラム可能なロジックと処理単位を組み合わせた不均一な処理アーキテクチャを特徴としており、開発者に高いレベルのパフォーマンスと柔軟性を提供します。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 半導体の春は来るのか？業界の現状と今後の発展傾向はどうなっているのでしょうか？

    近年、半導体産業が大きな注目を集めています。モルガン・スタンレーは最近、テクノロジー業界のデフレと人工知能半導体の長期的な需要がロジック半導体業界の次の上昇サイクルを引き起こすだろうという報告書を発表した。このニュースは半導体業界に刺激を与え、半導体の春は遠くないと信じている人もいる。そこで、半導体業界の現状と将来を分析してみましょう。

  • リジッドフレックスボードの特徴

    リジッドフレックスボードは、フレキシブルボードとハードボードを組み合わせたものです。薄層のフレキシブルボトムレイヤーとリジッドボトムレイヤーを組み合わせて1つのコンポーネントにラミネートした回路基板です。フレキシブルボードはケーブルアセンブリの代わりに使用され、信頼性の高い電力の接続と伝送を完了します。電気信号：高温・低温、高湿度、振動、塩水噴霧、低気圧などの過酷な環境下でも、長期間安定・確実に動作します。現在、Jonhon Optronicは、航空、航空宇宙、船舶、武器、その他の分野向けに、剛性と柔軟性のあるプリント基板ソリューションを提供してきました。

  • Qualcomm Huaweiが5G規格をめぐって競争する：同日、新しい仕様で5G接続の完了を発表

    2016年の5GコーディングにおけるクアルコムとHuaweiの間の紛争は、広範な懸念を引き起こしています。

  • 半導体の利点は何ですか

    ICとは、半導体上に作られた集積回路のことを指します。これは、半導体がトランジスタを実現するのに最適な材料であるためであり、トランジスタは現在、ほとんどの回路の中核デバイスとなっています。ですが、ここでは「回路」の始まりから原点に戻って詳しく書きたいと思います。

  • IC とはどういう意味ですか?

    集積回路 (IC) は、チップまたはマイクロチップとも呼ばれ、その上に数千のマイクロ抵抗器、コンデンサー、トランジスタが製造される半導体ウェハです。集積回路は、増幅器、発振器、タイマー、カウンタ、コンピュータ メモリ、またはマイクロプロセッサとして機能します。特定の IC は、意図された用途に応じてリニア (アナログ) またはデジタルに分類されます。

  • 半導体とはどういう意味ですか

    半導体は主に、集積回路、光電子デバイス、ディスクリートデバイス、センサーの 4 つの部分で構成されます。しかし、その8割を集積回路が占めているため、一般の人は集積回路を半導体と考えるのが一般的です。集積回路では、マイクロプロセッサ、メモリ、ロジックデバイス、アナログデバイスにさらに分類されます。これらの小さな箱のようなものは、実際には私たちが一般的にチップと呼んでいるものです。

お問い合わせを送信