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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • PCBとは何ですか？ PCB設計の歴史と開発動向はどのようなものですか？

    プリント回路基板（PCB）、プリント回路基板とも呼ばれます。これは、電子製品の電子部品のキャリアであるだけでなく、電子部品の回路接続のプロバイダーでもあります。従来の回路基板は、エッチャントを印刷する方法を使用して回路を作成し、描画するため、プリント回路基板またはプリント回路基板と呼ばれます。

  • 半導体とは

    物質には、固体、液体、気体、プラズマなど、さまざまな形態があります。通常、石炭、人工結晶、琥珀、セラミックなどの導電性の低い材料を絶縁体と呼びます。金、銀、銅、鉄、スズ、アルミニウムなどの導電性の良い金属は、導体と呼ばれます。導体と絶縁体の間の材料は、単に半導体と呼ぶことができます。導体や絶縁体と比較して、半導体材料の発見は最新のものです。材料の精製技術が進歩した1930年代まで、半導体の存在は学界によって本当に認識されていました。

  • インピーダンス整合における50オームの起源

    特定の幅のトレースの場合、3つの主な要因がPCBトレースのインピーダンスに影響を与えます。まず、PCBトレースの近接場のEMI（電磁干渉）は、基準面からのトレースの高さに比例します。高さが低いほど、放射は小さくなります。次に、クロストークはトレースの高さによって大幅に変化します。高さが半分になると、クロストークは4分の1近くになります。

  • HDI (高密度相互接続) PCB とは何ですか?

    高密度相互接続 (HDI) PCB は、プリント基板の製造 (技術) の一種です。マイクロブラインドビアおよび埋め込みビア技術を使用した比較的高い回路配置密度を備えた回路基板です。

  • 世界のPCB市場規模は今後5年間で800ドル近くになります

    プリント基板（PCB）は、一定の強度を持つ絶縁および断熱材料で作られたボードであり、回路に固定され、さまざまなコンポーネント間の接続回路を提供します。

  • 集積回路とは

    集積回路は、回路を小型化する方法です（主に半導体機器を含み、受動部品も含みます）。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線が相互接続され、小さなまたはいくつかの小さな半導体チップまたは誘電体基板上に製造されます。

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