製品
家 > 製品 > R-5725S high-speed PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • 高周波ステップPCB

    高周波ステップPCB

    高周波ステップPCBスペースとセキュリティによって制限された電子製品の小規模で多様な開発により、従来の平面回路基板は電子製品の多くの分野の要件を満たすことができず、ますます多くのステップPCBが徐々に開発されてきました。
  • 5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7Nは、Intel（以前のAltera）によって生成されたCyclone VシリーズFPGAチップです。このチップは、さまざまな複雑な設計要件に適した、高性能と柔軟性が高くなっています。その主な機能には次のものがあります。
  • 5CGTFD9D5F27I7N

    5CGTFD9D5F27I7N

    5CGTFD9D5F27I7Nは、Intel（以前のAltera）によって作成されたFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）の一種です。この特定のFPGAには9,360のロジック要素があり、最大350 MHzの速度で動作し、414 kBitの埋め込みメモリを備えています。
  • XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XCKU085-1FLVB1760I

    XCKU085-1FLVB1760I

    XCKU085-1FLVB1760Iは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • BCM5482SHA1KFBG

    BCM5482SHA1KFBG

    BCM5482SHA1KFBGは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • バックドリルのメリットと機能

    以下は、バックドリルの利点と機能です。理解を深めていただければ幸いです。

  • エレクトロニクス設計におけるマイクロプロセッサと集積回路

    電子設計では集積回路を扱うことになるでしょう。場合によっては、マイクロプロセッサを使用して作業するという大変な作業に直面することがあります。マイクロプロセッサを使用した設計が一般的な IC と同様であると考えるのは間違いです。

  • 電子部品の開発の歴史

    電子部品の発展の歴史は、実はエレクトロニクスの発展の歴史が凝縮されているのです。電子技術は、19 世紀末から 20 世紀初頭に開発された新しい技術です。 20 世紀に最も急速に発展し、広く使用されました。それは現代の科学技術の発展の重要な象徴となっています。

  • 中国におけるチップの将来の発展の見通しは何ですか

    チップは集積回路や超小型回路としても知られています。携帯電話用チップはその重要な分野です。現在誰もが使っているスマートフォンの機能はすべて携帯電話チップに依存しています。チップのない携帯電話はレンガよりもさらに悪いです。携帯電話はチップに大きく依存していることがわかります。チップ技術は、モバイル通信の将来の発展に直接影響します。

  • HDIPCBの利点

    1. HDI PCBのコストを削減できます。PCBの密度が8層以上のボードに増加すると、HDIで製造され、従来の複雑なプレスプロセスよりもコストが低くなります。

  • FPCとPCBの違いは何ですか？

    PCB（プリント回路基板）、中国名はプリント回路基板、略してプリント回路基板であり、電子産業の重要なコンポーネントの1つです。ほぼすべての電子機器

お問い合わせを送信