製品
家 > 製品 > パワーコイル基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • TU-933高速PCB

    TU-933高速PCB

    TU-933高速PCB-電子技術の急速な発展に伴い、ますます大規模な集積回路（LSI）が使用されています。同時に、IC設計でディープサブミクロン技術を使用すると、チップの統合規模が大きくなります。
  • EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 10G光モジュールPCB

    10G光モジュールPCB

    相互接続されたデータおよび光ネットワークの急速な発展の時代において、100G光モジュールPCB、200G光モジュールPCB、さらには400G光モジュールPCBが絶えず出現しています。ただし、高速には高速の利点があり、低速には低速の利点もあります。高速光モジュールの時代において、10G光モジュールPCBは、独自の利点と比較的低コストでメーカーとユーザーの操作をサポートします.10G光モジュールは、その名前が示すように、毎秒10Gのデータを送信する光モジュールです。 。お問い合わせによると、10G光モジュールは300ピン、XENPAK、X2、XFP、SFP +、およびその他のパッケージ方法でパッケージされています。
  • XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 薄膜回路基板

    薄膜回路基板

    薄膜回路基板は、優れた熱的および電気的特性を備えており、パワーLEDパッケージングに最適な材料です。薄膜回路基板は、マルチチップ（MCM）や基板直接結合チップ（COB）などのパッケージ構造に特に適しています。他のハイパワーとしても使用できます。パワー半導体モジュールの放熱回路基板。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • フレキシブルFPC回路基板の利点は何ですか

    その名のとおり、FPCフレキシブルプリント基板は曲げて使用する機能があり、立体空間にすることができます。したがって、理論的には、1台のマシンで1台のFPCフレキシブル回路基板/FPCフレキシブル基板のみが全体の配線作業を完了できます。

  • PCBプリント回路基板へのコンポーネントのインストールモード

    私たちの一般的なコンピュータボードとカードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスベースの両面プリント回路基板です。一方はプラグインコンポーネントで、もう一方はコンポーネントの脚の溶接面です。溶接点が非常に規則的であることがわかります。

  • FPC回路基板形状と穴加工の技術

    現在、FPC回路基板のバッチ処理ではパンチングが最も多く使用されており、NC穴あけとフライス盤は主に小ロットのFPC回路基板とFPC回路基板のサンプルに使用されています。

  • 半導体の活用と6大産業

    半導体には幅広い用途があり、私たちの生活のほぼあらゆる側面に浸透しています。電子製品、通信機器、コンピュータ、医療機器などの分野で広く使用されています。さまざまな応用分野に応じて、半導体は6つの主要なサブセクターに分類できます。

  • PCBプリント回路基板へのコンポーネントのインストールモード

    私たちの一般的なコンピュータボードとカードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスベースの両面プリント回路基板です。一方はプラグインコンポーネントで、もう一方はコンポーネントの脚の溶接面です。溶接点が非常に規則的であることがわかります

  • 中国のPCB企業の発展経路

    また、Hongtai独自の開発パスの選択から、差別化された開発モデルを実践しています。

お問い合わせを送信