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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    16層のリジッドフレックスPCBの設計者は、単一のコンポーネントを使用して、複数のコネクタ、複数のケーブル、およびリボンケーブルで構成される複合プリント回路基板を置き換えることができます。パフォーマンスが向上し、安定性が向上します。同時に、デザインの範囲は1つのコンポーネントに限定され、利用可能なスペースは、紙の白鳥のように線を曲げたり折りたたんだりすることによって最適化されます。
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  • レビュー

  • チップとは一体何ですか

    チップは大規模なマイクロ電子集積回路です。 つまり、プリント基板はナノメートル（100万分の1ミリメートル）まで縮小されます。従来のプリント回路基板の前面には、三極管、ダイオード、コンデンサ、電解槽、抵抗器、ミッドサイクル レギュレータ、スイッチ、パワー アンプ、検出器、フィルタなどを含む多数の無線コンポーネントがあります。

  • FPC回路基板の欠落した印刷被覆層と積層被覆膜の違い

    FPC回路基板のカバーフィルムを配置した後、接着剤を完全に固化させて回路に統合するために、加熱および加圧する必要があります。

  • IC とはどういう意味ですか?

    集積回路 (IC) は、チップまたはマイクロチップとも呼ばれ、その上に数千のマイクロ抵抗器、コンデンサー、トランジスタが製造される半導体ウェハです。集積回路は、増幅器、発振器、タイマー、カウンタ、コンピュータ メモリ、またはマイクロプロセッサとして機能します。特定の IC は、意図された用途に応じてリニア (アナログ) またはデジタルに分類されます。

  • 多層PCBラミネート構造

    多層PCBを設計する前に、設計者はまず回路の規模に応じて回路基板の構造を決定する必要があります。

  • RF PCBボードとは何ですか？

    RF PCBは、無線周波数PCBを意味します。人々はこれらのPCBを高周波PCBとも呼びます、それはより高い電磁周波数を持つPCBのためであり、そしてそれは高周波の製品分野で使用されます。 （周波数が300MHZを超えるか波長が1メートル未満）およびマイクロ波（周波数が3GHZを超えるか波長が0.1メートル未満）。これは、一般的なPCB製造プロセスまたは特別な製造方法を使用したマイクロ波基板によって製造されます。

  • 目詰まりソリューションによるPCB回路基板の詳細な説明

    ビアホールはビアホールとも呼ばれます。お客様の要件を満たすには、PCBプロセスでビアホールを塞ぐ必要があります。実践を通じて、プラギングの過程で、従来のアルミニウムシートのプラギングプロセスを変更し、白いメッシュを使用して基板表面のソルダーマスクとプラギングを完成させると、PCBの生産が安定し、品質が向上することがわかりました。信頼性のある。

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