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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC7A200T-L2FFG1156E は、Xilinx が製造する Artix-7 シリーズ FPGA チップです。このチップは 28 ナノメートルの高性能低消費電力 (HPL) プロセスに基づいており、215,360 個のロジック ユニットと 500 個の I/O ポートを備え、最大 6.6Gb/s のデータ レートをサポートし、16 個の高速トランシーバーを内蔵しています。
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    構造図に従ってボードとフレームのサイズを設定し、取り付け穴、コネクタ、および構造要素に従って配置する必要があるその他のデバイスを配置し、これらのデバイスに移動不可能な属性を与えます。プロセス設計仕様の要件に従ってサイズを決定します。

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    市場レポートによると、ファーウェイと他のアップル以外の主力HDIはリリース注文を拡大しました。これにより、今年の第1四半期のPCB工場のオフシーズンの事業に勢いがつきます。

  • 高周波プリント回路基板

    今日、特にリモートシステムでは、高周波電子機器が大きな関心事になっています。衛星通信の急速な発展に伴い、データ項目は高速かつ高周波に向けて発展しています。

  • チップってどういう意味ですか

    チップとは、集積回路を含むシリコン チップを指し、サイズが小さく、携帯電話、コンピュータ、またはその他の電子機器の一部です。人体の最も重要な器官が脳であれば、チップは電子機器の「頭脳」です。

  • 回路の薄化は、ハイエンドのマイクロドリルのビジネスチャンスを推進します

    薄くて軽くて短い製品の市場への継続的な導入により、高機能、高速およびその他の高さの時代が発展し、高周波、高速、およびマルチIOのトレンドチップが開発されました。

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    FPCソフトボード強化ボード加工、FPCソフトボード強化ボードはフレキシブル回路基板に特有であり、その形状と材料も多様です

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