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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    電子部品の開発の歴史は、実際には電子開発の凝縮された歴史です。電子技術は、19世紀の終わりから20世紀の初めに開発された新しい技術です。 20世紀に最も急速に広く使用されるようになり、現代の科学技術の発展の重要なシンボルになりました。

  • 多層PCB積層構造の詳細な説明

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  • PCBレイアウトの原則

    構造図に従ってボードとフレームのサイズを設定し、取り付け穴、コネクタ、および構造要素に従って配置する必要があるその他のデバイスを配置し、これらのデバイスに移動不可能な属性を与えます。プロセス設計仕様の要件に従ってサイズを決定します。

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    電子回路から最高のパフォーマンスを得るには、コンポーネントのレイアウトとワイヤのレイアウトが重要です。

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    集積回路の概念は、そのルーツを 1950 年代後半から 1960 年代前半にまで遡ります。テキサス・インスツルメンツのエンジニアであるジャック・キルビーと、フェアチャイルド・セミコンダクターとその後のインテルの共同創設者であるロバート・ノイスは、複数の電子部品を単一の半導体基板に統合するというアイデアを独立して考案しました。

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