製品
家 > 製品 > N4000-13SI 基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • xcvu7p-l2flva2104e

    xcvu7p-l2flva2104e

    XCVU7P-L2FLVA2104Eは、プログラム可能なロジックソリューションの大手プロバイダーであるXilinxのVirtex Ultrascale+ FPGAチップです。このチップは、Xilinxの高性能Virtex Ultrascale+シリーズの一部であり、270万の論理セルと3,780 DSPスライスを備えています。
  • ACPL-P314-560E

    ACPL-P314-560E

    ACPL-P314-560Eは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XC7K420T-2FFG901I

    XC7K420T-2FFG901I

    XC7K420T-2FFG901Iは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • AD2S83AP

    AD2S83AP

    AD2S83APは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 産業用重銅ボード

    産業用重銅ボード

    電源は、電子機器に電力を供給するデバイスで、電源とも呼ばれます。コンピュータのすべてのコンポーネントに必要な電気エネルギーを提供します。電源のサイズは、電流と電圧が安定しているかどうかに関係なく、コンピュータの動作パフォーマンスと耐用年数に直接影響します。以下は、産業用重銅ボードに関するものです。産業用重銅ボードについて理解を深めるのに役立ちます。
  • BCM47623A1IFEBG

    BCM47623A1IFEBG

    BCM47623A1IFEBGは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • チップと半導体は同じものではないでしょうか？

    初心者は「チップ」と「半導体」という用語に混乱し、その関係を区別できない可能性があります。今日、Hongtai Express Electronics は、よく話題になるチップと半導体の関係と違いを整理することに焦点を当てます。

  • インテルの最強のブラックテクノロジーストライキ：フラッシュキャッシュデビュー

    2017年3月中旬、Intelは、データセンターアプリケーションを対象としたOptaneフラッシュテクノロジーに基づく新しいSSD DCP4800Xを正式にリリースしました。アリババとテンセントが最初に導入されました。

  • Han's Laserの2016年の営業利益は69.59億元で、前年比24.55％増加した。

    Han's Laserは4月24日、2016年の年次報告書と2017年の四半期報告書を発表した。報告期間中、営業利益は69.59億元、前年比24.55％増、純利益は7億5400万元となった。元。第1四半期の利益は31.50％増加し、上半期の利益成長率は60％〜90％となる見込みです。

  • FPC回路基板の欠落した印刷被覆層と積層被覆膜の違い

    FPC回路基板のカバーフィルムを配置した後、接着剤を完全に固化させて回路に統合するために、加熱および加圧する必要があります。

  • チップとは何ですか

    定義: 集積回路チップは、トランジスタ、抵抗器、コンデンサなどの電子部品を集積した小さくて薄いシリコンベースの材料です。これは電子デバイスの基本的な部品です。

  • 多層基板の長所と短所

    多層基板は1961年に発明されました。その製造方法は、通常、最初に内層グラフィックスを作成し、次に印刷およびエッチング方法を使用して片面または両面基板を作成し、次に指定された中間層に組み込みます。加熱し、押して接着します。その後の穴あけは、両面板のめっきスルーホール方式と同じです。

お問い合わせを送信