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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    携帯電話の生産の継続的な成長は、HDIボードの需要を推進しています。中国は世界の携帯電話製造業で重要な役割を果たしています。モトローラは2002年に携帯電話の製造にHDIボードを完全に採用して以来、携帯電話のマザーボードの90％以上がHDIボードを採用しています。 2006年に市場調査会社In-Statが発表した調査レポートでは、今後5年間で、世界の携帯電話の生産は約15％の割合で成長し続けると予測されています。 2011年までに、世界の携帯電話の販売台数は20億台に達するでしょう。

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  • チップとは一体何ですか

    チップは大規模なマイクロ電子集積回路です。 つまり、プリント基板はナノメートル（100万分の1ミリメートル）まで縮小されます。従来のプリント回路基板の前面には、三極管、ダイオード、コンデンサ、電解槽、抵抗器、ミッドサイクル レギュレータ、スイッチ、パワー アンプ、検出器、フィルタなどを含む多数の無線コンポーネントがあります。

  • 電子部品-プリント回路基板

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