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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • 半導体とは、絶縁体から導体まで、導電率を制御できる物質を指します。

    半導体とは、絶縁体から導体まで導電率を制御できる材料を指します。科学技術や経済発展の観点から見ても、半導体の重要性は非常に大きいです。コンピューター、携帯電話、デジタルレコーダーなど、今日の電子製品のほとんどは半導体と密接に関係しています。一般的な半導体材料にはシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素などが含まれ、シリコンは商業用途において最も影響力のある半導体材料の 1 つです。

  • Cチップとは何ですか

    ICチップ（集積回路）とは、プラスチック基板上に多数の超小型電子部品（トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなど）を配置してチップ化した集積回路です。現在では、ほとんどすべてのチップがICチップと呼ばれます。

  • チップの紹介

    チップ。超小型回路、マイクロチップ、集積回路 (IC) とも呼ばれます。これは集積回路を含むシリコン チップを指します。これは非常に小さく、多くの場合コンピューターやその他の電子機器の一部です。

  • シャープを祝福する香港海OEM生産ラインが日本のPC市場に戻るかもしれない

    Hong HaiはSharpと協力しており、ディスプレイパネルの分野では外界が最も懸念していますが、両者の協力のレベルはこれだけではありません。

  • チップとは一体何ですか

    チップは大規模なマイクロ電子集積回路です。 つまり、プリント基板はナノメートル（100万分の1ミリメートル）まで縮小されます。従来のプリント回路基板の前面には、三極管、ダイオード、コンデンサ、電解槽、抵抗器、ミッドサイクル レギュレータ、スイッチ、パワー アンプ、検出器、フィルタなどを含む多数の無線コンポーネントがあります。

  • HDI PCBのアプリケーションシナリオは何ですか？

    高密度の相互接続（HDI）PCBは、複雑な回路をコンパクトな設計に詰め込むことにより、電子機器の革新的な進歩を可能にします。 HDI PCB製造のリーダーとして、Hontecは、精度、信頼性、迅速な革新を要求する産業に厳しい精密エッジソリューションを提供します。 UL、SGS、ISO9001を含む認定、およびUPS/DHLを介した合理化されたロジスティクスにより、28か国のクライアントの削減を可能にします。以下では、HDI PCBアプリケーション、技術仕様、業界固有の利点を調べます。

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