製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I は、Xilinx によって製造されたフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップです。
  • XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • TU872SLK高速PCB

    TU872SLK高速PCB

    高速基板は、マイクロストリップ技術とラミネーション技術や光ファイバー技術を組み合わせた回路基板であり、大容量であり、回路基板上に多くのオリジナル部品が直接作られているため、省スペース、高稼働率を実現回路基板です。以下はTU872SLK高速PCB関連のものです。TU872SLK高速PCBについて理解を深めることができれば幸いです。
  • ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB

    ENEPIG PCBは、金メッキ、パラジウムメッキ、ニッケルメッキの略です。 ENEPIG PCBコーティングは、電子回路業界および半導体業界で使用されている最新のテクノロジーです。厚さ10nmの金コーティングと厚さ50nmのパラジウムコーティングは、優れた導電性、耐食性、耐摩擦性を実現できます。
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I は、Xilinx が製造する FPGA チップで、UltraScale アーキテクチャ シリーズに属します。このチップは FCBGA 2104 にパッケージされており、分散メモリとして構成できる高性能 FPGA ロジックを備えています。 36Kb デュアル ポート ブロック RAM とオンチップ データ バッファ用の内蔵 FIFO ロジックを備えています。
  • 10AX048E4F29E3SG

    10AX048E4F29E3SG

    10AX048E4F29E3SG チップは、Intel/Altera によって発売されたフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップで、Arria 10 GX シリーズに属します。 480,000 個のロジック ユニットと 20 ナノメートル プロセスを備え、0.9 ボルトの電圧で動作します。このチップは、医療機器などの高性能と低消費電力が要求されるアプリケーションに適しています。

お問い合わせを送信