製品
家 > 製品 > IT988GSETC 基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N は、インテルのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) 製品であり、完全にプログラマブルな FPGA、SoC、MPSoC、および 3D IC プロバイダーのザイリンクスのザイリンクス アドバンテージ製品ラインに属しています。 ‌
  • LTM4613IY#PBF

    LTM4613IY#PBF

    LTM4613IY#PBFは、産業用制御、通信、車載システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N は、Intel (旧 Altera) によって製造された Cyclone V GX シリーズ FPGA チップです。このチップは FBGA-672 にパッケージされており、149,500 個のロジック ユニットと 336 個の I/O ポートを備え、システムのプログラマビリティと再プログラミングをサポートします。動作電源電圧範囲は1.07V～1.13Vです。
  • 20層Pentiumマザーボード

    20層Pentiumマザーボード

    集積回路パッケージングの密度の増加により、相互接続線が高濃度になり、複数の基板の使用が必要になっています。プリント回路のレイアウトでは、ノイズ、浮遊容量、クロストークなどの予期しない設計上の問題が発生しています。以下は、20層のPentiumマザーボードに関連するものです。20層のPentiumマザーボードについて理解を深めることができれば幸いです。
  • LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF は、半導体技術の大手企業である Analog Devices によって開発された高性能降圧 DC-DC パワー モジュールです。このデバイスは、6V ～ 36V の広い入力電圧範囲と 5A の最大出力電流を備えています。 LTM8055EY#PBFは、パワー・インダクタ、電源スイッチ、制御回路を含む完全なDC-DC電源システムで、すべてコンパクトな表面実装パッケージに収められています。このデバイスは最大 2.25MHz のスイッチング周波数で動作し、高効率と低ノイズ性能を実現します。 LTM8055EY#PBFは、産業用制御、通信、車載システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I は、Xilinx が製造する FPGA チップで、フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) シリーズに属します。 FPGA は、製造完了後にユーザーまたは設計者が回路を再構成できるようにするプログラマブル ロジック デバイスです。 XC6VLX550T-1FFG1760I チップは高度な BGA パッケージを採用しています
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • HDIPCBの利点

    1. HDI PCBのコストを削減できます。PCBの密度が8層以上のボードに増加すると、HDIで製造され、従来の複雑なプレスプロセスよりもコストが低くなります。

  • PCB製造の場合は、これらの点に注意する必要があります。

    切断、フィレット、端面研削、ベーキング、内面前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、脱膜）、パンチング、AOI検査、VRSリペア、ブラウニング、ラミネート、プレス、穴あけターゲット、ゴング刃、穴あけ、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、文字入れ、表面処理、最終検査、包装など非常に多くの工程があります。 それは素晴らしいことのように聞こえますが、プロセスは非常に長く、注意を払うべき問題がたくさんあります。

  • 集積回路の問題を解決する方法

    HONTECのコアバリューは「プロフェッショナル、誠実さ、品質、革新」であり、科学技術に基づく繁栄するビジネスを守り、科学経営の道を守り、「才能と技術に基づいて、高品質の製品とサービスを提供する」 、顧客が最大の成功を達成するのを助けるために」ビジネス哲学は、業界で経験豊富な高品質の管理者と技術者のグループを持っています。

  • フレックスリジッドPCBの長所と短所

    フレキシブル回路基板は銅などの材料で圧延されており、主な目標は十分な柔軟性と曲げ抵抗を提供することです。一方、フレキシブルリジッドPCBは、2つのテクノロジーを組み合わせて構築され、フレキシブルエリアとリジッドエリアを備えています。

  • 中国におけるチップの将来の発展の見通しは何ですか

    チップは集積回路や超小型回路としても知られています。携帯電話用チップはその重要な分野です。現在誰もが使っているスマートフォンの機能はすべて携帯電話チップに依存しています。チップのない携帯電話はレンガよりもさらに悪いです。携帯電話はチップに大きく依存していることがわかります。チップ技術は、モバイル通信の将来の発展に直接影響します。

  • PCBバックドリルとは何ですか？

    したがって、PCBメーカーは小さな点を残します。左側のSTUBの長さはB値と呼ばれ、通常50〜150 UMの範囲です。

お問い合わせを送信