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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • HDIボードの名前の出典

    HDI BoardのHDIは、HighDensityInterconnectorの略語です。プリント基板を製造するための一種の（技術）です。比較的高いライン分布密度の回路基板にマイクロブラインドおよび埋め込みビアテクノロジーを使用しています。 HDIは、小容量のユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。

  • PCBシングルパネル、ダブルパネル、多層基板では違いがわかりませんか？

    プリント回路基板（PCB）は、電子部品を搭載し、部品を回路に接続するためのマスター回路を提供するために使用されます。構造上の観点から、PCBはシングルパネル、ダブルパネル、多層基板に分けられます。しかし、ほとんどの人は違いを見分けることができないので、3つの違いは何ですか？

  • フレキシブルFPC回路基板の利点は何ですか

    その名のとおり、FPCフレキシブルプリント基板は曲げて使用する機能があり、立体空間にすることができます。したがって、理論的には、1台のマシンで1台のFPCフレキシブル回路基板/FPCフレキシブル基板のみが全体の配線作業を完了できます。

  • HDIボード市場の需要と供給の分析

    携帯電話の生産の継続的な成長は、HDIボードの需要を推進しています。中国は世界の携帯電話製造業で重要な役割を果たしています。モトローラは2002年に携帯電話の製造にHDIボードを完全に採用して以来、携帯電話のマザーボードの90％以上がHDIボードを採用しています。 2006年に市場調査会社In-Statが発表した調査レポートでは、今後5年間で、世界の携帯電話の生産は約15％の割合で成長し続けると予測されています。 2011年までに、世界の携帯電話の販売台数は20億台に達するでしょう。

  • 高精度多層回路基板PCB校正、4つの主要な製造上の問題は無視できません

    多層PCBは、通信、医療、産業制御、セキュリティ、自動車、電力、航空、軍事産業、およびコンピュータ周辺機器の分野で「コアメインフォース」として使用されています。製品の機能はどんどん高くなり、PCBはますます洗練されてきているので、生産の難しさに比べて大きくなっています。

  • 半導体材料にはどのような特徴があるのでしょうか？

    半導体の抵抗率は温度によって大きく変化します。たとえば、純粋なゲルマニウムは、湿度が 10 度上昇するごとに、電気抵抗率が元の値の 1/2 に減少します。

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