製品
家 > 製品 > ISOLA FR408 高周波基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • 16層リジッドフレックスPCB

    16層リジッドフレックスPCB

    16層のリジッドフレックスPCBの設計者は、単一のコンポーネントを使用して、複数のコネクタ、複数のケーブル、およびリボンケーブルで構成される複合プリント回路基板を置き換えることができます。パフォーマンスが向上し、安定性が向上します。同時に、デザインの範囲は1つのコンポーネントに限定され、利用可能なスペースは、紙の白鳥のように線を曲げたり折りたたんだりすることによって最適化されます。
  • EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • TA990SA-A1

    TA990SA-A1

    TA990SA-A1 は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C は、さまざまな複雑なハードウェア システムの設計に使用できる 20,000 個のロジック ユニットを備えた強力な FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。このチップは豊富なストレージ リソース、高速 I/O インターフェイス、および組み込みプロセッサを備えており、さまざまなアプリケーションのニーズに対応できます。
  • HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF は、ARINC 429 通信専用に設計された高度に統合されたデータ管理エンジンです。 8 つの ARINC 429 受信チャネルと 4 つの ARINC 429 送信チャネルを備え、アビオニクス システム間の効率的なデータ転送を可能にします。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 2017Huaweiサプライヤーカンファレンスアワードプレゼンテーション

    東城工場の本格生産に伴い、ファーウェイでのShengyi Electronicsの取引量は年々増加しており、ファーウェイの主要なPCBサプライヤーとなっています。

  • PCBの分類は何ですか

    プリント基板の分類

  • 電子部品。 PCB

    プリント回路基板（PCB）は、プリント回路基板とも呼ばれ、電子部品の電気接続のサプライヤです。その開発には100年以上の歴史があります。そのデザインは主にレイアウトデザインです。回路基板を使用する主な利点は、配線と組み立てのエラーを大幅に減らし、自動化レベルと生産労働率を向上させることです。回路基板の層数に応じて、シングルボード、ダブルボード、4ボード、6ボード、その他の多層回路基板に分けることができます。

  • チップの紹介

    チップ。超小型回路、マイクロチップ、集積回路 (IC) とも呼ばれます。これは集積回路を含むシリコン チップを指します。これは非常に小さく、多くの場合コンピューターやその他の電子機器の一部です。

  • 多層回路基板の膨れの原因と解決策

    多層回路基板の膨れの理由

  • 半導体部品が風で上がった

    国金証券はAIフラッシュを通じて毎回、半導体装置部品は産業チェーンにおいて重要な役割を果たしており、その数が多く、種類が豊富で、市場の細分化が明らかであると述べた。

お問い合わせを送信