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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • 電子部品とは

    電子部品とは、電子部品や小型の機械や器具の部品のことです。多くの場合、それらは複数の部品で構成されており、同様の製品で使用できます。電気製品、ラジオ、メーターなどの産業の一部を指すことが多く、一般的なものです。

  • PCBバックドリルとは何ですか？

    したがって、PCBメーカーは小さな点を残します。左側のSTUBの長さはB値と呼ばれ、通常50〜150 UMの範囲です。

  • 重い銅PCBの熱応力処理品質

    回路を設計する際には、熱応力などの要素が非常に重要であり、エンジニアは熱応力を可能な限り排除する必要があります。時間の経過とともに、PCB製造プロセスは進化し続け、アルミニウムPCBなどのさまざまなPCB技術が発明されました。熱応力を処理できます。回路を維持しながら電力バジェットを最小限に抑えることは、重い銅のPCB設計者の利益になります。熱放散性能を備えた性能と環境に優しい設計。

  • 高周波基板加工の注意点

    高周波基板加工の注意点。

  • HDIボードの名前の出典

    HDI BoardのHDIは、HighDensityInterconnectorの略語です。プリント基板を製造するための一種の（技術）です。比較的高いライン分布密度の回路基板にマイクロブラインドおよび埋め込みビアテクノロジーを使用しています。 HDIは、小容量のユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。

  • FPC回路基板の製造プロセス

    片面FPC回路基板のフローチャート：エンジニアリングドキュメント-銅箔-前処理-プレスドライフィルム-露光-現像-エッチング-フィルムストリッピング-AOI-前処理-コーティングフィルム（またはインク印刷）-電気めっき前の前処理-電気めっき-ポスト電気めっき-補強-外観パンチング-電気測定-外観検査-出荷;

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