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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • 集積回路とは

    集積回路は、回路を小型化する方法です（主に半導体機器を含み、受動部品も含みます）。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線が相互接続され、小さなまたはいくつかの小さな半導体チップまたは誘電体基板上に製造されます。

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  • Cチップとは何ですか

    ICチップ（集積回路）とは、プラスチック基板上に多数の超小型電子部品（トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなど）を配置してチップ化した集積回路です。現在では、ほとんどすべてのチップがICチップと呼ばれます。

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    2022年4月末、特別コラム「天気が良くなれば底を写す2022」を開設しました。 6月末までに、当社は新エネルギー車用リチウム電池の上流および下流の産業チェーンを含む、新エネルギー産業のトラックにさらに重点を置いています。

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    2017年3月中旬、Intelは、データセンターアプリケーションを対象としたOptaneフラッシュテクノロジーに基づく新しいSSD DCP4800Xを正式にリリースしました。アリババとテンセントが最初に導入されました。

  • 半導体の機能とは何ですか

    半導体とは、室温で導体と絶縁体の間に導電性を有する材料を指します。半導体は、絶縁体から導体まで、制御可能な導電性を持つ一種の材料です

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