製品
家 > 製品 > ICキャリアボード

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC7K160T-2FBG676I

    XC7K160T-2FBG676I

    XC7K160T-2FBG676I FPGA は、急速に成長するアプリケーションとワイヤレス通信に最高のコスト パフォーマンスと低消費電力を提供します。 Kindex-7 FPGA は優れたパフォーマンスと接続性を誇り、価格はこれまで最大容量のアプリケーションに限定されていたものと同じレベルです。
  • BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ 業界で最も強力な FPGA シリーズである UltraScale+ デバイスは、1+Tb/s ネットワーク、機械学習からレーダー/警告システムに至るまで、計算負荷の高いアプリケーションに最適です。
  • MT41K256M16TW-107:P

    MT41K256M16TW-107:P

    MT41K256M16TW-107:P は、ダイナミック ランダム アクセス メモリ (DRAM) チップの一種です。容量は 4 ギガバイト (GB)、速度は 1600 メガヘルツ (MHz) です。
  • XC7Z030-2FFG676I

    XC7Z030-2FFG676I

    XC7Z030-2FFG676I は、Xilinx 製の FPGA (Field Programmable Gate Array) の一種です。この特定の FPGA には 154,580 個のロジック セルがあり、最大 1 GHz の速度で動作し、4 つのトランシーバーを備えています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • FPC回路基板のフィルム選択

    レジストコーティングには、液体レジストコーティング法と回路基板のFPCレジストコーティング法の3つの方法があります。

  • 中国におけるチップの将来の発展の見通しは何ですか

    チップは集積回路や超小型回路としても知られています。携帯電話用チップはその重要な分野です。現在誰もが使っているスマートフォンの機能はすべて携帯電話チップに依存しています。チップのない携帯電話はレンガよりもさらに悪いです。携帯電話はチップに大きく依存していることがわかります。チップ技術は、モバイル通信の将来の発展に直接影響します。

  • PCBメーカーのPCBパッチの特徴は何ですか

    PCBパッチは現在人気の部品接続装置です。優れた性能、耐食性、長寿命などの利点があります。一般に、外力による損傷がない場合、PCB パッチの耐用年数は 5 年以上に達します。一部の PCB の全体的な耐用年数はさらに長くなります。後の段階で科学的保護が行われれば、失敗率は大幅に減少します。 PCBメーカーのPCBパッチの特徴は何ですか?

  • 半導体の発展の歴史

    半導体は現代の電子技術の基礎であり、その発展は 19 世紀後半にまで遡ります。この記事では、半導体の発展の歴史を紹介し、現代のテクノロジーにおける半導体の重要性を探ります。

  • Foxconnはケージをフェニックスに変更し、8Kで市場を取り戻したい

    Guo Taimingは、シャープの買収と、フェニックスの代わりとしての8Kディスプレイテクノロジーの導入について説明しました。このフェニックスがGuo Taimingに期待される成長をもたらし、Foxconnに市場の回復を促すことができるかどうかはまだ検証されていません。

  • チップとは一体何ですか

    チップは大規模なマイクロ電子集積回路です。 つまり、プリント基板はナノメートル（100万分の1ミリメートル）まで縮小されます。従来のプリント回路基板の前面には、三極管、ダイオード、コンデンサ、電解槽、抵抗器、ミッドサイクル レギュレータ、スイッチ、パワー アンプ、検出器、フィルタなどを含む多数の無線コンポーネントがあります。

お問い合わせを送信