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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I は、特にザイリンクスの製品ラインに属する FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。チップの簡単な紹介は次のとおりです。
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    BCM82380BKFSBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    BCM88470CB0IFSBG は、第 7 世代 Dune スケーラブル スイッチング製品ラインに基づいています。これを使用して、イーサネットや OTN などの柔軟な I/O インターフェイスを備えたさまざまなネットワーク スイッチング ソリューションを構築できます。
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    XCZU15EG-L1FFVB1156I は、プログラマブル ロジックと処理システムを 1 つのチップ上に組み合わせたザイリンクスの Zynq UltraScale+ MPSoC (マルチプロセッサ システム オン チップ) ファミリのメンバーです。このチップは、クアッドコア ARMv8 Cortex-A53 プロセッサとデュアルコア Cortex-R5 リアルタイム プロセッサを含む高性能処理サブシステムを備え、FPGA アクセラレーションのための 220 万個のロジック セルと 1,248 個の DSP スライスを備えています。
  • BCM59121B0KMLG

    BCM59121B0KMLG

    BCM59121B0KMLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG は、Stratix V GS シリーズに属するフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップです。 Stratix V GS デバイスには多数の可変精度 DSP ブロックがあり、最大 3926 個の 18x18 または 1963 個の 27x27 乗算器をサポートします。さらに、Stratix V GS デバイスは、14 個の統合トランシーバーも提供します。

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