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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104IはFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップで、特にXilinxの製品ラインに属します。これがチップの簡単な紹介です:
  • EPM1270F256C5N

    EPM1270F256C5N

    EPM1270F256C5N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XCKU115-2FLVD1924E

    XCKU115-2FLVD1924E

    XCKU115-2FLVD1924Eは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • FCLF8521P2BTL

    FCLF8521P2BTL

    FCLF8521P2BTLは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104Eは、Xilinx Corporationが生産するFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)製品です。このFPGAはKintex Ultrascale+シリーズに属し、パフォーマンスとプログラミング性が高く、高性能コンピューティング、データ処理、ネットワーク通信などを必要とするアプリケーションに適しています。 XCVU7P-1FLVA2104Eの詳細なパラメーターと仕様は、製品の適切な選択と使用を確保するために、公式の文書または認定ディストリビューターを通じて取得できます。
  • R-F775 PCB

    R-F775 PCB

    電子消費者向けPCB校正では、R-F775 PCBを使用することで、スペースの使用を最大化し、重量を最小化するだけでなく、信頼性を大幅に向上させるため、接続の問題が発生しやすい溶接継手や壊れやすい配線に対する多くの要件が排除されます。リジッドフレックスPCBは耐衝撃性も高く、高ストレス環境でも耐えることができます。

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