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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

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    EM-528リジッドフレックスPCB

    電子デバイスはますます軽く、薄く、短く、小さく、多機能になりつつあり、特に高密度相互接続(HDI)用のフレキシブルボードのアプリケーションは、フレキシブルプリント回路技術の急速な開発を大いに促進します。プリント回路技術の開発と改善、リジッドフレックスPCBの研究開発が広く使用されています。以下はEM-528リジッドフレックスPCB関連についてです。EM-528リジッドフレックスPCBをよりよく理解するのに役立つことを願っています。
  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I は、Spartan-7 シリーズに属するザイリンクス チップで、28 ナノメートル テクノロジを使用して製造されています。さまざまな優れた機能を備えたフィールド プログラマブル ロジック アレイ (FPGA) チップです。 XC7S75-1FGGA676I には、200 DMIP を超えるパフォーマンスを達成し、800Mb/s で DDR3 をサポートできる MicroBlaze ™ A ソフト プロセッサが搭載されています。
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    XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E は、ザイリンクスが発売した FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップであり、その高いプログラマビリティ、高いコンピューティング パフォーマンス、および低消費電力特性により、複数の分野で強力な応用可能性を示しています。このチップには、以下を含むがこれに限定されない幅広い用途があります。
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E 組み込みシステム オン チップ (SoC) は、デュアル コア ARM Cortex-A9 プロセッサ構成を採用し、7 シリーズ プログラマブル ロジック (最大 6.6M ロジック ユニットおよび 12.5Gb/s トランシーバー) を統合し、さまざまな組み込み向けに高度に差別化された設計を提供します。アプリケーション。
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E は、ザイリンクスの Virtex UltraScale+ シリーズの強力な FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。 1,300 万個のロジック セルと 32 GB/秒のメモリ帯域幅を備えています。このチップは、FinFET+ テクノロジーを備えた 16nm プロセステクノロジーを使用して構築されており、低消費電力の高性能チップとなっています。
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    80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMIは、ザイリンクスのチップの1つです。ザイリンクスは、設立以来、技術、市場、業績の面で半導体業界をリードしてきました。ファウンドリ生産モデルの開発、FPGAの発明、業界をリードする特許権者、または最高の品質と評判を備えた満足のいく製品とサービスを顧客に提供することであるかどうかにかかわらず、革新の精神は常に私たちを継続的なブレークスルーに駆り立ててきました。

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