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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • XC5VLX50T-1FFG665I

    XC5VLX50T-1FFG665I

    XC5VLX50T-1FFG665I は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I これらの製品は、ARM に基づく豊富な機能を 1 つのデバイス (Cortex?) に統合しています。 - A9 デュアル コアまたはシングル コア プロセッシング システム (PS) および 28 nm ザイリンクス プログラマブル ロジック (PL)。 ARM Cortex-A9 CPU は PS の中核であり、オンチップ メモリ、外部メモリ インターフェイス、豊富な周辺機器接続インターフェイスも備えています。
  • BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676Eは、Xilinx Companyが生成するFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップです。チップの詳細な紹介は次のとおりです。
  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517Iデバイスは、シリアルI/O帯域幅とロジック容量を含む20NMで最適なパフォーマンスと統合を提供します。 20nmプロセスノード業界で唯一のハイエンドFPGAとして、このシリーズは、400Gネットワ​​ークから大規模なASICプロトタイプの設計/シミュレーションまでのアプリケーションに適しています。
  • TL3502AIDCNR

    TL3502AIDCNR

    TLV3502AIDCNRは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。

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